SpaceX của Elon Musk để xây dựng nhà máy đóng gói chip tiên tiến của riêng mình ở Texas

Mặc dù SpaceX chưa sản xuất chip riêng, công ty đang mở rộng sang lĩnh vực đóng gói chip FOPLP và dự định xây dựng cơ sở đóng gói chip tại Texas. Theo Digitimes, hiện tại, hầu hết chip của SpaceX được đóng gói bởi công ty châu Âu STMicroelectronics, nhưng cũng đã thuê công ty Đài Loan Innolux cho những đơn hàng mà STMicroelectronics không đáp ứng được. Tuy nhiên, SpaceX đang nỗ lực sản xuất chip tại chỗ.

S. đang nỗ lực độc lập về bán dẫn. Năm ngoái, công ty đã mở nhà máy sản xuất bảng mạch in lớn nhất tại Mỹ ở Bastrop, Texas, nhằm đáp ứng nhu cầu của Starlink. Điều này rất quan trọng giúp Musk xây dựng dây chuyền sản xuất vệ tinh tích hợp, giảm chi phí và thay đổi nhanh chóng khi cần. Đóng gói chip là bước tiếp theo hợp lý cho SpaceX, vì một số quy trình FOPLP tương tự với sản xuất PCB, như mạ đồng, hình ảnh trực tiếp bằng laser và quy trình bán bổ sung.

Ngoài việc đưa sản xuất chip trở lại trong nước, việc tích hợp dọc cũng mang lại lợi ích lớn cho lợi nhuận lâu dài của SpaceX. Mạng lưới vệ tinh 7.600 chiếc của họ hiện là lớn nhất trong quỹ đạo, và họ có kế hoạch triển khai hơn 32.000 vệ tinh nữa để phủ sóng toàn cầu. Hơn nữa, công ty cũng có nhiều hợp đồng xây dựng vệ tinh cho chính phủ Mỹ. Do tính chất quan trọng của các hệ thống này, chip sử dụng cho chúng nên được sản xuất trong nước.

Điều này sẽ giúp đảm bảo an ninh vật lý và ngăn chặn các cuộc tấn công vào chuỗi cung ứng có thể ảnh hưởng đến hoạt động của họ trong những thời điểm quan trọng. Bạn có thể quan tâm đến các chi tiết mới từ Intel về công nghệ đóng gói tiên tiến — EMIB-T mở đường cho HBM4 và tăng băng thông UCIe. Space Forge tiên phong trong sản xuất bán dẫn trong không gian, GlobalWafers sẽ đầu tư thêm 4 tỷ đô la vào sản xuất chip tại Mỹ, và Elon Musk không phải là người duy nhất đưa công nghệ đóng gói chip trở lại Mỹ.

TSMC dự kiến mở rộng 42 tỷ USD vào năm 2025 với một nhà máy đóng gói tiên tiến, trong khi Intel đã khai trương nhà máy đóng gói chip 3.5 tỷ USD Foveros 3D tại New Mexico vào đầu năm 2024. GlobalFoundries cũng thông báo mở rộng 575 triệu USD cho nhà máy ở New York để phục vụ cho đóng gói và quang học, và gần đây đã công bố kế hoạch mở rộng 16 tỷ USD tại Mỹ. Việc SpaceX tham gia với công nghệ FOPLP sẽ cung cấp thêm lựa chọn sản phẩm sản xuất tại Mỹ cho các nhà sản xuất, đặc biệt là trong ngành hàng không, truyền thông và không gian.

Mặc dù không hấp dẫn như các nhà máy sản xuất chip tiên tiến của TSMC, nhưng các nhà máy đóng gói cũng quan trọng không kém trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Chúng chuyển đổi các bán dẫn thành chip sử dụng được, sẵn sàng lắp đặt trên các bảng mạch và thiết bị điện tử khác. Hãy theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất.

Hãy chắc chắn nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/manufacturing/elon-musks-spacex-to-build-its-own-advanced-chip-packaging-factory-in-texas-700mm-x-700mm-substrate-size-purported-to-be-the-largest-in-the-industry