SK Hynix đã chứng kiến ​​sự gia tăng lớn trong nhu cầu HBM3E 12 lớp, khiến công ty phải nhanh chóng tăng tỷ lệ sản xuất và năng suất.

HBM3E 12 lớp của SK Hynix đang có nhu cầu lớn từ các thị trường AI, khiến công ty nhanh chóng tăng cường chuỗi cung ứng

SK Hynix đã đi đầu trong việc cung cấp HBM để phục vụ nhu cầu từ ngành công nghiệp.Về mặt cạnh tranh thị trường ngoài kia, SK Hynix đã thống trị cho đến nay khi nói đến cả hai công suất vượt trội và sản xuất.Bây giờ, theo một báo cáo mới củaBusinessKorea, SK Hynix được thiết lập để tăng cường hơn nữa việc sản xuất sản xuất HBM3E 12 lớp bằng cách tích hợp một đơn vị thiết bị kiểm tra 3D, để tránh các khiếm khuyết liên quan đến sản xuất HBM.

SK Hynix được cho là đang phải đối mặt với nhu cầu lớn đối với sản xuất HBM3E 12 lớp, cụ thể là từ NVIDIA, đó là lý do tại sao công ty đã quyết định giới thiệu kiểm tra bổ sung để đảm bảo sản xuất kỹ lưỡng.

Người ta nói rằng SK Hynix đang chứng kiến ​​sự cản trở trong quy trình cắt wafer-to-chip vì quá trình này dễ bị thiệt hại không cần thiết với việc thêm bốn lớp nữa.Tuy nhiên, bằng cách kết hợp các đơn vị kiểm tra 3D, nhà sản xuất bộ nhớ có kế hoạch về tỷ lệ sản lượng và năng lực sản xuất nâng cao đáng kể.

SK Hynix đang nhận được yêu cầu từ các khách hàng lớn của HBM như NVIDIA để cung cấp các sản phẩm 12 lớp nhanh hơn và với số lượng lớn hơn.Nếu việc đánh giá hoàn thành, có khả năng cao là thiết bị của Nextin sẽ được đưa vào dây chuyền sản xuất hàng loạt lớp 12 lớp.

- Người trong ngành thông qua Businesskorea

SK Hynix làthực sự dẫn đầu thị trường bộ nhớ AI, vì công ty được cho là đã được đặt cho năm 2025 thông qua các hợp đồng dài hạn và công ty tin rằng việc kinh doanh HBM sẽ nhanh chóng phát triển vào năm tới, vì các công ty AI tham gia vào việc tăng cường nhanh chóng sức mạnh điện toán của họ.Điều này, kết hợp với sự đổi mới dự kiến ​​trong phân khúc HBM, sẽ cho phép SK Hynix duy trì sự dẫn đầu của mình so với Samsung và Micron, cuối cùng mang lại doanh thu to lớn cho công ty.