Mới đây Intel đã công bố kế hoạch chi 3,5 tỷ USD để nâng cấp một trong những cơ sở sản xuất chip của mình ở Rio Rancho, New Mexico. Khoản đầu tư lớn này sẽ giúp chống lại tình trạng thiếu chip toàn cầu đang diễn ra.

Số tiền sẽ được sử dụng để tăng cường năng lực cho các “công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến”, bao gồm Foveros, một công nghệ đóng gói 3D cho phép Intel xếp các chip logic theo chiều dọc thay vì cạnh nhau.

Khoản đầu tư lâu dài này sẽ tạo ra tối thiểu 700 việc làm công nghệ cao và 1.000 việc làm trong lĩnh vực xây dựng, hỗ trợ 3.500 việc làm khác trong tiểu bang. Kể từ năm 1980, nhà sản xuất chip đã đầu tư khoảng 16,3 tỷ USD để hỗ trợ các hoạt động của mình ở New Mexico, hiện đang sử dụng hơn 1.800 nhân viên.

Giám đốc điều hành mới của Intel, Pat Gelsinger hồi tháng 3 cho biết nhà sản xuất chip intel này đang tăng gấp đôi công suất sản xuất với khoản đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng hai thiết bị 7nm mới ở Arizona. Intel cho biết những fabs đó sẽ sử dụng kỹ thuật in thạch bản cực tím (EUV) trong quy trình được cấu trúc lại, đơn giản hóa hơn.

Tháng trước Rival của TSMC cũng cho biết rằng họ sẽ đầu tư hơn 100 tỷ $ trong vòng ba năm tới để tăng công suất.

Ngay cả với những dòng tiền khổng lồ như vậy nhưng tình trạng thiếu chip toàn cầu sẽ không được giải quyết trong một sớm một chiều. Gelsinger nói: “Tôi nghĩ rằng năng lực sản xuất của chúng ta còn vài năm nữa mới bắt kịp nhu cầu của thị trường" trong một cuộc phỏng vấn gần đây.

Kế hoạch cho việc mở rộng sẽ bắt đầu ngay lập tức, và Intel dự kiến ​​sẽ động thổ vào cuối năm nay.

Theo techspot