Đối thủ Quad-Chiplet của Huawei cho GPU Rubin AI của Nvidia có thể sử dụng công nghệ đóng gói mà đối thủ của TSMC

Huawei đã nộp đơn xin cấp bằng sáng chế cho thiết kế quad-chiplet có thể được sử dụng cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của họ, Ascend 910D. Thiết kế quad-chiplet của Huawei tương tự như cách tiếp cận của Nvidia với Rubin Ultra, nhưng điểm thú vị là Huawei đang phát triển các kỹ thuật đóng gói chip tiên tiến có thể cạnh tranh với công nghệ đóng gói tiên tiến của TSMC.

Điều này có thể giúp công ty tránh được các lệnh trừng phạt của Mỹ và nhanh chóng bắt kịp hiệu suất GPU AI của Nvidia. Chi tiết này nằm trong bằng sáng chế mô tả cách chế tạo bộ xử lý quad-chiplet. Mặc dù chúng ta không thể khẳng định chắc chắn đó là Ascend 910D, nhưng có thể đưa ra giả định về linh kiện có khả năng này, mặc dù bằng sáng chế không chỉ rõ điều đó.

Thông tin từ ngành chip hiện tại cho thấy có thể đang phát triển một quad-chiplet 910D. Điều thú vị là cách kết nối giữa các chiplet tính toán, giống như cầu nối giữa CoWoS-L của TSMC hoặc EMIB của Intel với Foveros 3D, chứ không chỉ là một interposer từ góc độ bản quyền. Đồng thời, một bộ vi xử lý thiết kế cho đào tạo AI cần đi kèm với nhiều mô-đun bộ nhớ HBM, và các mô-đun này có thể sử dụng kết nối kiểu interposer.

Bạn có thể thích bộ vi xử lý Huawei Ascend AI 910D, được thiết kế để cạnh tranh với GPU Blackwell và Rubin của Nvidia. Cụm AI CloudMatrix mới của Huawei vượt qua GB200 của Nvidia bằng sức mạnh xử lý, tiêu tốn gấp 4 lần năng lượng. Nvidia đang phát triển chip AI mới cho Trung Quốc phù hợp với quy định xuất khẩu. Mặc dù SMIC và Huawei đang tụt lại về công nghệ lithography, họ có thể ngang tầm với TSMC về đóng gói.

Đây sẽ là một bước phát triển quan trọng giúp Trung Quốc vượt qua tác động của các hạn chế xuất khẩu của Mỹ đối với công nghệ sản xuất chip tiên tiến. Thay vào đó, các công ty Trung Quốc có thể sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến để kết hợp nhiều chiplet sử dụng công nghệ cũ, từ đó đạt được hiệu suất gần giống như các chip được sản xuất bằng quy trình tiên tiến.

Có một số phép toán khó mà chúng ta không thể xác nhận. Chip đơn Ascend 910B có kích thước 665 mm², vì vậy có thể nhân nó lên gấp bốn để có kích thước 2,660 mm² cho 910D. Mỗi 910B có bốn chip HBM, giả sử mỗi chip là 85 mm², tổng cộng sẽ là 16 chip, dẫn đến diện tích DRAM lên tới 1,366 mm². Điều này đưa chúng ta vào lãnh thổ giả định, nhưng việc sản xuất vi xử lý Ascend 910D sẽ cần ít nhất tổng diện tích silicon là 4,020 mm².

Theo tiêu chuẩn của TSMC, đây được coi là năm kích thước reticle EUV 858 mm², một loại bao bì mà công ty dự kiến sẽ đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2026. Khi nghe tin đồn về bộ tăng tốc AI quad-chiplet Ascend 910D của Huawei vào tháng 4, chúng tôi đã khá hoài nghi. Tuy nhiên, tin đồn này đang được xác thực và Huawei thực sự đang phát triển một bộ vi xử lý bốn die mang tên Ascend 910D, dự kiến sẽ vượt qua hiệu suất của Nvidia H100.

Chúng ta nên thận trọng với thông tin này, vì không phải tất cả đơn xin cấp bằng sáng chế đều dẫn đến sản phẩm thực tế. Ngoài chip 910D, Huawei được cho là đang phát triển bộ xử lý tương lai mang tên Ascend 920, dự kiến cạnh tranh với Nvidia H20. Mặc dù tên gọi này có vẻ không hợp lý, nhưng vẫn có thể có lý do đứng sau báo cáo này, nên chúng ta cần ghi nhớ điều đó.

Theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Đừng quên nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/gpus/huaweis-quad-chiplet-rival-for-nvidias-rubin-ai-gpus-could-use-packaging-tech-that-rivals-tsmc-ascend-910d-rumors-have-seemingly-solid-foundation