AMD Unwraps 2027 AI Kế hoạch: Verano CPU, GPU bản năng MI500X, giá đỡ AI thế hệ tiếp theo
AMD đang tăng tốc lộ trình phát triển CPU, GPU và giải pháp AI theo chu kỳ hàng năm. Công ty sẽ ra mắt CPU EPYC Verano hoàn toàn mới, bộ tăng tốc Instinct MI500 và giải pháp AI rack-scale thế hệ tiếp theo vào năm 2027, như đã công bố tại sự kiện Advancing AI. Lisa Su, CEO của AMD, cho biết họ đã tiến sâu vào phát triển giải pháp rack-scale cho năm 2027, hứa hẹn cải thiện hiệu suất và khả năng mở rộng với CPU Verano và GPU Instinct MI500X thế hệ mới.
Kế hoạch của AMD cho giải pháp AI quy mô tủ vào năm 2026 đã rất ấn tượng với hệ thống Helios do chính công ty thiết kế, dựa trên bộ vi xử lý EPYC Venice 256 lõi, dự kiến cải thiện hiệu suất 70% so với thế hệ trước. Các bộ tăng tốc Instinct MI400X dự kiến sẽ gấp đôi hiệu suất suy luận AI so với MI355X, cùng với các thẻ mạng Pensando Vulcano 800 GbE tuân thủ UEC 1.
Không có thông số kỹ thuật nào. Tuy nhiên, công ty dự kiến sẽ giới thiệu một sản phẩm ấn tượng hơn vào năm tới. AMD đang chuẩn bị cho việc phát hành Instinct MI450X IF128 vào năm 2026, cùng với CPU EPYC 9006 Venice thế hệ 6 với tối đa 96 lõi Zen 6 hoặc 256 lõi Zen 6c. AMD cũng đang chuẩn bị Ryzen 9000G Gorgon Point và EPYC 4005 Grado cho AM5. Đây sẽ là hệ thống rack-scale thế hệ thứ hai của AMD sử dụng vi xử lý EPYC Verano, bộ tăng tốc Instinct MI500X và NIC Pensando Vulcano 800 GbE.
📢 Liên hệ quảng cáo: 0919 852 204
Quảng cáo của bạn sẽ xuất hiện trên mọi trang!
AMD chưa công bố thông số kỹ thuật hoặc hiệu suất cho giải pháp rack-scale thế hệ thứ hai, bộ vi xử lý EPYC Verano hoặc GPU Instinct MI500X. Tuy nhiên, từ hình ảnh mà công ty cung cấp, máy rack-scale hậu Helios sẽ có nhiều lưỡi tính toán hơn, tăng cường mật độ hiệu suất. Điều này cho thấy hiệu suất cao hơn và tiêu thụ điện năng lớn hơn, điều này sẽ hữu ích khi phải cạnh tranh với hệ thống NVL576 Kyber của Nvidia, dựa trên 144 gói Rubin Ultra với các yếu tố tính toán kích thước reticle.
Sản xuất CPU EPYC Verano và bộ tăng tốc MI500X-series vào năm 2027 sẽ phù hợp với việc TSMC ra mắt công nghệ quy trình A16 vào cuối năm 2026, công nghệ đầu tiên cung cấp nguồn điện phía sau, hữu ích cho CPU và GPU trong trung tâm dữ liệu. Chúng ta chưa biết liệu các bộ vi xử lý và bộ tăng tốc của AMD năm 2027 có dựa vào A16 của TSMC hay không, nhưng điều này không phải là không thể suy đoán.
Theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Nhớ nhấn nút Theo dõi nhé!
Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-unwraps-2027-ai-plans-verano-cpu-instinct-mi500x-gpu-next-gen-ai-rack