AMD confirmed new details about their new 3D V-Cache technology used in the Ryzen 7000X3D lineup.

Đã gần một tuần kể từ ngày ra mắt dòng Ryzen 7000X3D của AMD, hãng đã phát hành một bộ tài liệu mở để cung cấp thông tin chi tiết đến những người đánh giá và người tiêu dùng. Mặc dù một số chi tiết về công nghệ 3D V-Cache có thể không quan trọng đối với người dùng thông thường, nhưng đối với cộng đồng công nghệ, đó là những thông tin rất đáng chú ý.

Cuối tuần vừa qua, AMD đã tiết lộ thông tin chi tiết về công nghệ 3D V-Cache và công bố hình ảnh đầu tiên về chiplet I/O mới, chip CPU thế hệ thứ ba 8 nhân đồng thời có tên mã là Raphael.

Thông tin chi tiết này đã được cung cấp cho Tom's Hardware, trong khi các chi tiết khác đã được xác nhận tại Hội nghị Mạch thể rắn Quốc tế 2023 (International Solid-State Circuits Conference – ISSCC).

Bộ nhớ đệm 3D V-Cache trên dòng Ryzen 7000 nhằm tăng dung lượng bộ đệm cấp 3 lên đến 96 MB cho một trong các chiplet. Bộ nhớ đệm được sản xuất trong công nghệ 7nm và đặt trên CCD Zen4 5nm, mở rộng hiệu suất cho vi xử lý.

Khuôn bộ đệm thế hệ thứ hai có kích thước nhỏ hơn so với thế hệ trước nhưng vẫn duy trì mật độ bóng bán dẫn cao. Mật độ bóng bán dẫn đã tăng từ 114,6 triệu lên 130,6 triệu trên mỗi millimet vuông.

AMD cũng đã xác nhận rằng Bộ nhớ đệm 3D V-Cache mới có băng thông cao hơn, đạt tới 2,5 TB/s. Đây là sự cải thiện 25% so với thiết kế khuôn bộ đệm AMD Ryzen 7 5800X3D.

Ngoài ra, với sự thay đổi trong thiết kế, AMD cũng buộc phải điều chỉnh kết nối TSV (Through Silicon Vias). AMD đã giảm diện tích TSV đi 50% để phù hợp hơn.

AMD đang sử dụng cùng một CCD Zen4 trên dòng Ryzen và EPYC, tuy nhiên khuôn I/O đã được điều chỉnh để phù hợp với nhu cầu của người tiêu dùng và môi trường trung tâm dữ liệu. Hình ảnh về khuôn I/O của người tiêu dùng cũng đã được chia sẻ trong bản trình chiếu.

Ảnh AMD 3D V-Cache thế hệ thứ hai có băng thông lên tới 2,5 TB/s

Thông tin độc đáo này đã được bổ sung vào bản trình bày của ISSCC và nhanh chóng được phân tích bởi chuyên gia phần cứng Locuza, người đã cung cấp các chú thích phù hợp. Nó khẳng định khả năng tích hợp lớn của GPU và xác nhận rằng nó thực sự bị hạn chế với 128 lõi.

Họ cũng xác nhận rằng khuôn I/O chỉ có hai cổng GMI (Global Memory Interconnect), vì vậy không thể có cấu hình ba CCD với chiplet này.