1.GPU Intel Arc "Battlemage" B580 đã xuất hiện trên nhiều trang web bán lẻ với mức giá từ $246 đến $260, trung bình khoảng $250. Đây là một sự nâng cấp đáng chú ý so với người tiền nhiệm ARC A580 (MSRP $180) và nằm ngang hàng với ARC A750.

Thông số kỹ thuật được đồn đại:
- 12GB GDDR6 (192-bit)
- GPU Battlemage BMG-G21 (20 Xe lõi)
- Kiến trúc Intel XE2-HPG
- Tốc độ tối đa 2850 MHz
- Hỗ trợ Intel Xess và Intel XMX

Asrock đã công bố các phiên bản AIB tùy chỉnh như Steel Legend OC và Challenger OC. Intel dự kiến sẽ ra mắt đầy đủ dòng sản phẩm vào cuối tháng 12, cạnh tranh với NVIDIA và AMD.

GPU mới được kỳ vọng sẽ củng cố vị thế của Intel trong phân khúc GPU rời, từ cấp thấp đến trung bình.

2.Tencent hợp tác với Intel để phát triển thiết bị cầm tay chơi game tiên tiến mang tên "3D One", được hỗ trợ bởi bộ xử lý Lunar Lake Core Ultra 7 258V (8 nhân/8 luồng). Thiết bị này hứa hẹn mang lại hiệu suất vượt trội và trải nghiệm hình ảnh 3D độc đáo, sử dụng hệ thống "theo dõi mắt" để tạo hiệu ứng 3D mà không cần thiết bị bổ sung.

Thông số kỹ thuật nổi bật:

Bộ nhớ 32 GB LPDDR5X và SSD tối đa 1TB.
Màn hình 11 inch, độ phân giải 2.5K, tần số quét 120Hz.
Thiết kế 2 trong 1, chuyển đổi giữa chế độ máy tính bảng và cầm tay với "tay cầm tháo rời".
Pin lớn 100W.
Thiết bị được thiết kế tương tự ASUS ROG Ally X, tập trung vào tính linh hoạt và hiệu suất cao, phù hợp với cả chơi game và công việc. Hiện tại, thông tin về giá và ngày phát hành chưa được công bố, nhưng sản phẩm dự kiến sẽ có mức giá cao, phù hợp với các tính năng cao cấp mà Tencent nhắm tới.

3.Intel ARC B580 "Battlemage" tiếp tục được tiết lộ qua danh sách trên Geekbench, xác nhận một số thông số kỹ thuật quan trọng. GPU này dự kiến sẽ ra mắt trong vài tuần tới, đánh dấu bước tiến mới của Intel trong thị trường GPU rời.

Thông số kỹ thuật chính:

Kiến trúc: Intel XE2, với 20 lõi XE2 (tương đương 160 đơn vị tính toán).
VRAM: 12GB GDDR6, bus bộ nhớ 192-bit (tăng kích thước bộ nhớ nhưng giảm băng thông so với thế hệ trước).
Tốc độ: Đồng hồ tối đa 2.8 GHz (có thể cao hơn trên các phiên bản tùy chỉnh của AIB).
Hiệu năng: Điểm OpenCL trên Geekbench đạt 78,743 điểm (không ấn tượng nhưng cần thêm các bài kiểm tra khác để đánh giá đầy đủ).
Các phiên bản tùy chỉnh:

ASRock Steel Legend ARC B580: Thiết kế 3 quạt, RGB, đầu nối 2x 8 chân.
ASRock Challenger ARC B580: Thiết kế 2 quạt, đầu nối 1x 8 chân.
Với những cải tiến trong kiến trúc XE2 và bộ nhớ VRAM lớn hơn, ARC B580 hướng đến trải nghiệm gaming 1080p. Tuy nhiên, hiệu suất thực tế vẫn cần được đánh giá qua các API hiện đại như DX12 Ultimate và Vulkan. Sản phẩm dự kiến ra mắt vào tháng tới.

4. SK Hynix đã đạt bước đột phá lớn trong thị trường NAND Flash khi phát triển thành công chip NAND 321 lớp đầu tiên trên thế giới, vượt qua công nghệ của Samsung. Chip mới của SK Hynix mang lại:

Hiệu suất vượt trội: Tốc độ truyền dữ liệu cao hơn 12%, cải thiện hiệu suất đọc 13%, và hiệu quả năng lượng tăng 10%.
Tiến bộ công nghệ: Tăng 35% số lượng lớp so với thế hệ trước, vượt qua sự thống trị lâu năm của Samsung trong lĩnh vực xếp chồng tế bào.
Samsung, từng là "người tiên phong" trong công nghệ NAND, hiện đang đối mặt với áp lực từ sự phát triển mạnh mẽ của SK Hynix. Sự cạnh tranh không chỉ về công nghệ mà còn thể hiện vai trò văn hóa và kinh tế của cả hai gã khổng lồ tại Hàn Quốc.

Tác động tiềm năng:

SK Hynix có thể thu hẹp khoảng cách về thị phần và cạnh tranh sòng phẳng với Samsung trong thị trường NAND Flash.
Với sự tăng trưởng trong phân khúc ESSD và các lĩnh vực khác, SK Hynix đang tạo sức ép lớn lên vị thế dẫn đầu của Samsung trong ngành công nghệ Hàn Quốc.
Cạnh tranh này dự kiến sẽ định hình lại thị trường NAND Flash toàn cầu.
5. Intel Core Ultra 5 225F là CPU cấp nhập cảnh trong dòng Ultra 5 của Arrow Lake, với cấu hình 10 lõi (6 P + 4 E), đồng hồ tối đa 4.9 GHz và TDP 65W. Đây là phiên bản tiết kiệm chi phí, không tích hợp đồ họa, với hiệu năng tương đương Core Ultra 5 235 trong điểm chuẩn Geekbench 6 (đơn lõi: 2653, đa lõi: 13028). Tuy nhiên, tốc độ đồng hồ và số lõi ít hơn, cùng với bộ nhớ đệm L3 giảm (20 MB so với 21 MB).

CPU này dự kiến ra mắt đầu năm 2025, tập trung vào phân khúc giá rẻ với bo mạch chủ chipset 800 không hỗ trợ ép xung.

6.Qualcomm đã giảm nhiệt kế hoạch mua lại Intel do các rào cản tài chính và quy định lớn. Intel hiện đang gánh khoản nợ khoảng 50 tỷ USD, trong khi Qualcomm sẽ cần nguồn lực tài chính khổng lồ để duy trì hoạt động sau thỏa thuận. Ngoài ra, việc sáp nhập cũng đối mặt với các vấn đề pháp lý và quy định phức tạp.

Thay vì mua lại toàn bộ Intel, Qualcomm có thể hướng tới việc mua một phần hoạt động kinh doanh, như đơn vị sản xuất bán dẫn. Intel, trong bối cảnh tài chính khó khăn, đang tìm cách thoát khỏi khủng hoảng thông qua bán tài sản hoặc nhận hỗ trợ từ Đạo luật Chips của Hoa Kỳ.
7. Super Micro Computer (SMCI) đang cố gắng lấy lại sự tuân thủ với quy định niêm yết của NASDAQ sau khi không nộp kịp báo cáo tài chính năm 2024 do các cáo buộc gian lận kế toán. Công ty đã trình bày kế hoạch tuân thủ vào ngày 18/11, nhưng NASDAQ chưa đưa ra quyết định.

Để giảm áp lực, SMCI đã trả trước và chấm dứt hai thỏa thuận cho vay với Cathay Bank và Bank of America, qua đó loại bỏ yêu cầu cung cấp báo cáo tài chính theo các giao ước cho vay. Dù cổ phiếu giảm 10% trong ngày, nhưng vẫn tăng 25% trong 5 phiên gần đây do kỳ vọng được NASDAQ chấp thuận kế hoạch tuân thủ.

8.Apple đã nộp bằng sáng chế cho thiết bị "Eyepod" vào năm 2008, thiết kế này giống đáng kể với Apple Vision Pro trị giá $3,499. Điều này cho thấy công ty đã làm việc trên tai nghe AR/VR hơn 16 năm trước, mặc dù công nghệ hiển thị cần thiết khi đó chưa tồn tại.

Hiện tại, Apple Vision Pro đối mặt với doanh số thấp và sản xuất có thể ngừng vào cuối năm 2024. Một phiên bản giá rẻ hơn dự kiến ra mắt sau năm 2027, trong khi phiên bản nâng cấp có thể đến vào năm 2025 với chipset M5 và tính năng thông minh hơn. Việc thiếu ứng dụng thực tế khiến khách hàng khó biện minh cho mức giá cao, làm giảm sức hút của dòng sản phẩm.
9.Larian Studios tiếp tục cải tiến Baldur's Gate 3 với kế hoạch lớn cho năm 2024. Trò chơi sẽ bổ sung:

Chơi chéo giữa các nền tảng (yêu cầu tài khoản Larian).
12 lớp con mới (mỗi lớp một subclass, ví dụ: Hexblade cho Warlock, Bladesinger cho Wizard).
Chế độ ảnh được yêu cầu từ lâu.
Đây có thể là một trong những bản cập nhật lớn cuối cùng trước khi người hâm mộ phải chờ đợi hướng đi mới của nhượng quyền thương mại. Baldur's Gate 3 tiếp tục thu hút nhiều người chơi vào năm 2024, vượt cả năm 2023.
10.Theo Bộ trưởng Khoa học và Công nghệ Đài Loan Wu Cheng-Wen, TSMC có thể chuyển giao công nghệ sản xuất chip 2 nanomet sang các quốc gia thân thiện, bao gồm Hoa Kỳ, sau năm 2025. Hiện TSMC đã nhận được 6,6 tỷ USD tài trợ để thiết lập ba cơ sở tại Mỹ, trong đó nhà máy thứ ba sẽ sản xuất chip 2 nanomet vào cuối thập kỷ.

Bộ trưởng Wu nhấn mạnh rằng các hoạt động nghiên cứu và phát triển (R&D) tiên tiến vẫn sẽ đặt tại Đài Loan để bảo đảm vị trí quan trọng trong nền kinh tế và an ninh quốc gia. Tuy nhiên, Đài Loan sẵn sàng hợp tác với các quốc gia thân thiện để mở rộng chuyên môn sản xuất. Wu cũng khẳng định rằng mặc dù TSMC dẫn đầu về công nghệ chế tạo chip, Hoa Kỳ vẫn giữ vai trò lãnh đạo toàn cầu trong nhiều lĩnh vực liên quan đến bán dẫn.