YMTC của Trung Quốc di chuyển để thoát khỏi các lệnh trừng phạt của Hoa Kỳ bằng cách xây dựng dây chuyền sản xuất với các công cụ gia dụng

Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC), nhà sản xuất NAND hàng đầu của Trung Quốc, đã bị đưa vào danh sách Entity của Bộ Thương mại Mỹ từ cuối năm 2022, điều này cản trở khả năng tiếp cận các công cụ sản xuất tiên tiến. Dù bị trừng phạt, YMTC vẫn dự định mở rộng năng lực sản xuất trong năm nay, với mục tiêu chiếm 15% thị phần sản xuất NAND đến cuối năm 2026. Công ty cũng dự định xây dựng một dây chuyền sản xuất thử nghiệm chỉ sử dụng công cụ sản xuất của Trung Quốc.

YMTC dự kiến mở rộng công suất lên 150.000 wafer khởi đầu mỗi tháng. Công ty này sẽ đạt công suất 130.000 wafer vào cuối năm 2024, chiếm khoảng 8% nguồn cung NAND toàn cầu. Dù khả năng mua sắm thiết bị từ các nhà sản xuất hàng đầu như ASML, Applied Materials, KLA và LAM Research rất hạn chế, YMTC vẫn có kế hoạch tăng cường sản xuất lên khoảng 150.000 wafer mỗi tháng.

Đầu năm nay, công ty đã bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ nhớ 3D TLC NAND X4-9070 với 232 lớp hoạt động và tổng cộng 294 lớp. Bộ nhớ NAND thế hệ thứ 5 của công ty kết hợp hai cấu trúc chứa 150 và 144 lớp để đạt tổng cộng 294 lớp. Việc tăng sản lượng cùng với số lượng lớp hoặc cổng trong mỗi chuỗi NAND dọc đã nâng cao hiệu suất đầu ra bit của bộ nhớ NAND cho YMTC.

Tuy nhiên, vẫn chưa rõ liệu chiến lược này có giúp công ty tăng gấp đôi thị phần và đạt 15% sản lượng NAND toàn cầu vào cuối năm 2026 hay không. Trong khi các nhà cung cấp NAND toàn cầu khác cắt giảm sản xuất và đầu tư do nhu cầu yếu và áp lực giá, YMTC vẫn tiếp tục mở rộng.

Dự báo tăng trưởng dung lượng bit trong ngành sẽ tăng khoảng 10 đến 15% vào năm 2025, nhưng YMTC dự kiến sẽ đẩy mạnh tăng trưởng dung lượng bit một cách mạnh mẽ. Ngoài thiết bị 1TB 3D TLC X4-9070 với giao diện 3600 MTs, công ty còn dự định ra mắt thiết bị 3D QLC X4-6080 vào cuối năm nay. Chúng ta chưa biết thiết bị này sẽ sử dụng bao nhiêu lớp hoạt động, nhưng có khả năng nó sẽ giữ công nghệ sản xuất 294 lớp.

Năm tới, công ty sẽ ra mắt thiết bị 2TB 3D TLC X5-9080 và thiết bị 3D QLC X5-6080 với giao diện 4800 MT/s. Thiết bị NAND 2TB này sẽ giúp YMTC sản xuất SSD dung lượng cao với hiệu suất rất cao. Tuy nhiên, vẫn chưa rõ công ty có thể sản xuất đủ chip này hay không. Công nghệ tiếp theo của YMTC có khả năng sẽ sử dụng hơn 300 lớp và cần kết nối ba cấu trúc 3D NAND lại với nhau.

Điều này có nghĩa là các wafer sẽ ở trong nhà máy lâu hơn, dẫn đến số lượng wafer khởi động mỗi tháng giảm, nhưng sản lượng bit tăng. Một hy vọng mới: Theo các quy định xuất khẩu được ban hành vào cuối năm 2022, các công ty Mỹ không thể vận chuyển thiết bị sản xuất bộ nhớ 3D NAND với hơn 128 lớp cho các thực thể Trung Quốc. Tuy nhiên, chính phủ Mỹ không thể cấm việc sử dụng công nghệ xếp chồng mà YMTC đang sử dụng để sản xuất 3D NAND 232L, do đó YMTC vẫn có thể mở rộng quy mô sản xuất 3D NAND bằng các công cụ của Mỹ.

Tuy nhiên, Bộ Thương mại Mỹ đã đưa YMTC vào danh sách thực thể vào tháng 12 năm 2022, có nghĩa là các công ty Mỹ cần có giấy phép xuất khẩu để bán thiết bị cho công ty Trung Quốc này. Hiện chưa rõ YMTC có mua được thiết bị mới từ Mỹ sau năm 2022 hay không, nhưng nhà sản xuất NAND flash dự định bắt đầu sản xuất thử nghiệm trên một dây chuyền mới hoàn toàn sử dụng thiết bị phát triển trong nước vào nửa cuối năm 2025, theo DigiTimes.

Điều này đánh dấu một bước tiến lớn trong mục tiêu của Trung Quốc là giảm sự phụ thuộc vào các công cụ sản xuất chip từ nước ngoài. Tuy nhiên, việc đạt được 100% công cụ sản xuất nội địa còn xa vời so với khả năng của các nhà sản xuất chip Trung Quốc hiện nay. Dự kiến, YMTC sẽ chiếm khoảng 30% tiêu thụ NAND của Trung Quốc vào năm 2025, nhưng sản lượng của họ vẫn chưa đáp ứng đủ nhu cầu quốc gia. Dây chuyền thử nghiệm sắp tới được kỳ vọng sẽ giúp YMTC giảm bớt những hạn chế về sản lượng, mặc dù chất lượng sản phẩm vẫn là một vấn đề lớn, do các công cụ Trung Quốc thường có năng suất thấp hơn so với các đối thủ Mỹ, Nhật Bản hay châu Âu.

Các nhà phân tích cho rằng dây chuyền sản xuất mới của YMTC, sử dụng hoàn toàn thiết bị sản xuất nội địa, có thể giúp tăng gấp đôi sản lượng bit của YMTC vào cuối năm 2026, có khả năng đưa thị phần của họ trên thị trường NAND toàn cầu vượt qua 15%. Tuy nhiên, dự đoán này có thể quá lạc quan, vì dây chuyền mới chỉ là một thử nghiệm để kiểm tra khả năng của thiết bị sản xuất từ Trung Quốc, chứ không phải nhằm sản xuất 3D NAND với quy mô lớn.

Nếu kết quả từ dây chuyền sản xuất thử nghiệm của YMTC hứa hẹn, họ có thể mở rộng sản xuất chip nhớ flash. Tuy nhiên, việc mở rộng này sẽ mất nhiều thời gian, vì vậy mục tiêu chiếm 15% thị trường NAND vào cuối năm 2026 của YMTC vẫn được coi là lạc quan. Nếu công suất sản xuất của YMTC vượt qua 200.000 WSPM, điều này có thể ảnh hưởng đến xu hướng giá toàn cầu. YMTC cũng dẫn đầu trong nỗ lực nội địa hóa thiết bị bán dẫn ở Trung Quốc, với tỷ lệ áp dụng đạt 45%, vượt xa mức trung bình quốc gia và các nhà máy lớn khác.

Sự nỗ lực mạnh mẽ này phù hợp với mục tiêu chiến lược của họ trong việc xây dựng các dây chuyền sản xuất NAND tự chủ hoàn toàn khi các quy định xuất khẩu của Mỹ ngày càng nghiêm ngặt.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/ssds/chinas-ymtc-moves-to-break-free-of-u-s-sanctions-by-building-production-line-with-homegrown-tools-aims-to-capture-15-percent-of-nand-market-by-late-2026