Samsung đã bắt đầu thử nghiệm chip nhớ DDR4 dung lượng 32 Gb trong thời gian gần đây. Điều này giúp đơn giản hóa quy trình sản xuất module bộ nhớ có dung lượng lớn bằng cách kết hợp nhiều DRAM package.

Chip 32Gb A-die DDR4-2666 của Samsung là sản phẩm cấu tạo từ 2 die 16Gb DDR4 xếp chồng, được sản xuất từ tiến trình công nghệ 10nm thế hệ 2 của hãng. Samsung cung cấp 2 lựa chọn phiên bản package: một phiên bản có cấu tạo 2G x8, phiên bản khác có cấu tạo 1G x16. Với phiên bản đầu, controller của bộ nhớ coi như 2 thiết bị trong khi phiên bản sau được coi như 1 thiết bị DRAM riêng biệt. Dual die package có form-factor với số lượng FBGA 78 hoặc 96 bóng tiêu chuẩn và sử dụng điện áp tiêu chuẩn trong ngành là 1.2V.

Chip bộ nhớ DDR4 dung lượng 32GB sẽ giúp các nhà sản xuất mô-đun và PC tiết kiệm hơn về số lượng chip DRAM cần sử dụng để tạo ra các giải pháp bộ nhớ dung lượng cao cho các ứng dụng yêu cầu mật độ bộ nhớ lớn và kích thước nhỏ. Mặc dù vẫn cần sự hỗ trợ từ các memory controller cho các module bộ nhớ xếp hạng kép, việc xây dựng các hệ thống bộ nhớ dung lượng cao sử dụng chip này sẽ trở nên dễ dàng hơn.

Samsung has not disclosed the price of their exclusive DDP DDR4-2666 32 Gb, but it is clear that they will be sold at a high price due to the fact that this technology is exclusive to Samsung and more difficult to manufacture than SDP.