NVIDIA được báo cáo ưu tiên GPU Blackwell kép với bao bì cowos-l

Nhu cầu đối với thiết kế dual-die Blackwell tiên tiến của Nvidia đang vượt qua thiết kế single-die cấp thấp hơn. Theo báo cáo của nhà phân tích Ming-Chi Kuo từ TF International Securities, Nvidia đã cập nhật lộ trình kiến trúc Blackwell để ưu tiên các thiết kế dual-die với bao bì CoWoS-L. Bắt đầu từ quý đầu năm nay, Nvidia sẽ tập trung vào dòng GPU Blackwell series 200.

Cần lưu ý rằng chỉ có các phiên bản đa die của dòng 200, như GB200 NVL72, còn các phiên bản đơn die như B200A đã bị ngừng sản xuất. Nvidia dự kiến sẽ ưu tiên các mẫu dòng B300 sử dụng nhiều die, đặc biệt là GB300 NVL72. Các biến thể GPU B300 chỉ sử dụng một die sẽ có vai trò sản xuất thấp do nhu cầu cao hơn cho các biến thể đa die.

Các mẫu GPU Blackwell ưu tiên cao của Nvidia sử dụng công nghệ CoWoS-L tiên tiến hơn của TSMC, trong khi các GPU B200A đã ngừng sản xuất và B300 sử dụng CoWoS-S. Do sự thay đổi này, một số nhà cung cấp sẽ bị ảnh hưởng nặng nề khi Nvidia ưu tiên thiết kế dual-die. Việc đóng gói CoWoS-L sẽ là yêu cầu bắt buộc để sản xuất các mẫu này, khiến những nhà cung cấp CoWoS-S gặp khó khăn lớn nhất từ lộ trình mới của Nvidia.

Tuy nhiên, TSMC sẽ không bị ảnh hưởng nhiều bởi những thay đổi này. Nhà sản xuất chip Đài Loan này dự định ưu tiên giải pháp CoWoS-L, phù hợp với kế hoạch của Nvidia. Hơn nữa, việc chuyển từ sản xuất B200 sang B300 sử dụng cùng quy trình FEoL, giúp nâng cao hiệu quả sản xuất và giảm thời gian ngừng hoạt động.

TSMC kỳ vọng AIHPC sẽ là nguồn tăng trưởng chính của họ vào năm 2025. CoWoS-S và CoWoS-L là các công nghệ đóng gói do TSMC phát triển. CoWoS-S, hay Chip on Wafer on Substrate với interposer silicon, cung cấp kết nối mật độ cao và tụ điện rãnh sâu trên một diện tích interposer silicon lớn để chứa các thành phần như chipset logic và bộ nhớ HBM. CoWoS-L kết hợp CoWoS-S với công nghệ InFO (Integrate Fan-Out) để mang lại sự linh hoạt hơn khi sử dụng interposer với chip LSI hoặc Local Silicon Interconnect cho kết nối giữa các die.

Những cầu nối này là phần quan trọng trong thiết kế, giúp các GPU đa chip Blackwell duy trì kết nối NVLink 10TBs.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/gpus/nvidia-reportedly-prioritizing-dual-die-blackwell-gpus-with-cowos-l-packaging