NVIDIA có thể chuyển sang đóng gói FOPLP cải tiến cho chip AI vào năm 2025 – Báo cáo

Sau khi Microsoft và AMD tổ chức một sự kiện đông đúc vào đầu tuần này, trong đó giám đốc Microsoft Satya Nadella chia sẻ chi tiết về mối quan hệ hợp tác giữa công ty ông với nhà sản xuất chip về điện toán trí tuệ nhân tạo, một báo cáo mới từ Đài Loan chia sẻ rằng NVIDIA đang nỗ lực tối ưu hóa chuỗi cung ứng mới nhất. Chip AI. GPU Blackwell của NVIDIA là một trong những sản phẩm AI hoạt động tốt nhất trên thị trường và theo tờ Economic News Daily của Đài Loan, GPU Blackwell GB200 của NVIDIA có thể sử dụng bao bì quạt cấp bảng điều khiển trước thời hạn vào năm 2025.

Báo cáo cho biết NVIDIA đặt mục tiêu đa dạng hóa thiết kế chip cuối cùng để tránh tình trạng thiếu chip AI

Theo báo cáo, NVIDIA quan tâm đến việc dựa vào cách đóng gói quạt tản nhiệt ở cấp độ bảng điều khiển, thường được gọi là FOPLP, cho các chip Blackwell. Sự thiếu hụt ở khâu đóng gói của chuỗi cung ứng chất bán dẫn đã là mối lo ngại của các nhà phân tích trong nhiều năm, với những câu hỏi đầu tiên đặt ra cho NVIDIA và ban quản lý đối tác sản xuất TSMC của họ về vấn đề này vào năm 2022.

Chế tạo chất bán dẫn là một quá trình kéo dài, trước tiên bao gồm các nhà sản xuất như Intel hoặc TSMC cẩn thận đặt và in các mạch trên tấm bán dẫn silicon và đảm bảo tuân thủ các tiêu chuẩn nghiêm ngặt về độ sạch. Sau khi chip được tạo ra, chúng phải được đóng gói cùng với các thành phần khác để cho phép chúng xử lý trí tuệ nhân tạo và các khối lượng công việc khác.

Các nhà sản xuất chip có thể đóng gói sản phẩm cuối cùng theo nhiều cách. Hiện nay, cách tiếp cận tiêu chuẩn của ngành là đóng gói dạng quạt ở cấp độ wafer. Quá trình này cắt tấm wafer thành các chip, sau đó được lắp ráp lại thành một tấm wafer khác với không gian bổ sung để bố trí các mạch cần thiết.

Đóng gói dạng quạt cho phép các nhà sản xuất chip loại bỏ các chip bị lỗi khỏi quy trình đóng gói. FOPLP, hay bao bì cấp bảng điều khiển có quạt, là một biến thể FOWLP tiên tiến. Sự khác biệt chính giữa việc đóng gói ở cấp độ wafer và cấp độ bảng điều khiển là thay vì lắp ráp lại các chip đã cắt trên một wafer, chúng được tập hợp lại trên một bảng điều khiển lớn hơn. Điều này cho phép các nhà sản xuất đóng gói số lượng chip lớn hơn nhiều, giảm chi phí cho quá trình đóng gói. Nó cũng cải thiện hiệu quả đóng gói vì các chip trên các cạnh của bảng điều khiển cũng có thể được đóng gói.

Theo tờ Economic Daily , các công ty Đài Loan như PowerTech và Innolux đang phát triển công nghệ đóng gói ở cấp độ bảng điều khiển. Nó dẫn lời đại diện của Innolux nói rằng bao bì ở cấp độ bảng điều khiển có thể được đưa vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay. Ngoài ra, báo cáo còn cho biết thêm rằng khả năng đóng gói CoWoS (chip trên wafer trên đế) của NVIDIA cho các sản phẩm Blackwell là rất hạn chế. Do đó, có tin đồn chia sẻ rằng Blackwell GB200 cũng có thể bắt đầu sử dụng FOPLP trước thời hạn vào năm 2025, trái ngược với mốc thời gian ban đầu là 2026.

Báo cáo cũng đề cập đến việc sử dụng chất nền thủy tinh, giúp chip chịu được nhiệt độ cao hơn trong thời gian dài hơn và duy trì hiệu suất tối ưu. Cuối cùng, các nguồn tin của tờ Economic Daily tin rằng khoảng 420.000 chip GB200 sẽ được phân phối trong nửa cuối năm 2025, với sản lượng dự kiến ​​sẽ lên tới hai triệu chiếc vào năm 2025.