NVIDIA chuyển sang bao bì Cowos-L để sản xuất Blackwell Ramp

Nvidia sẽ tăng cường sản xuất các sản phẩm Blackwell đa chiplet, sử dụng nhiều công nghệ đóng gói CoWoS-L hơn và ít hơn CoWoS-S. Giám đốc điều hành Jensen Huang đã xác nhận điều này trong một buổi họp báo tại Đài Loan, đồng thời cho biết rằng công ty sẽ chủ yếu sử dụng CoWoS-L cho dòng sản phẩm Blackwell.

Chúng tôi vẫn đang sản xuất Hopper và sẽ sử dụng công nghệ CoWoS-S. Chúng tôi sẽ chuyển đổi năng lực từ CoWoS-S sang CoWoS-L, tức là không phải giảm công suất mà thực tế là tăng cường công suất cho CoWoS-L. Công nghệ CoWoS-S của TSMC là công nghệ đóng gói 2.5D cao cấp, sử dụng một lớp silicon để kết nối các chiplet trong hệ thống. Công nghệ này đã đủ tốt cho GPU A100 dựa trên kiến trúc Ampere và GPU H100 dựa trên kiến trúc Hopper, cũng như các phiên bản của chúng kết nối với bộ nhớ băng thông cao HBM.

Dựa trên kiến trúc Blackwell, GPU B100 và B200 của Nvidia cần hai chiplet tính toán kết nối với băng thông 10 TB. Điều này được thực hiện nhờ công nghệ CoWoS-L của TSMC, sử dụng cầu nối silicon địa phương và một lớp đệm hữu cơ. Nvidia đã gặp vấn đề thiết kế làm giảm năng suất, nhưng đã khắc phục bằng cách thiết kế lại các lớp kim loại định tuyến toàn cầu và thay đổi silicon của GPU Blackwell.

Công ty hiện có thể sản xuất GPU với hai die tính toán với năng suất ổn định. Tuy nhiên, để phục vụ thị trường đại trà, Nvidia đang phát triển sản phẩm B200A với silicon đơn B102, 144 GB bốn lớp HBM3E, được đóng gói bằng công nghệ CoWoS-S. Sản phẩm này dự kiến sẽ có hiệu suất thấp hơn đáng kể so với B100 và B200, nhưng cũng sẽ rẻ hơn.

Tuy nhiên, có tin đồn chưa xác nhận cho rằng Nvidia sẽ ưu tiên các GPU B100, B200 với chiplet tính toán kép hơn là B200A. Cần lưu ý rằng SPIL, một công ty con của ASE, là một trong số ít nhà cung cấp dịch vụ lắp ráp và kiểm tra bán dẫn (OSAT) đã được cấp phép công nghệ CoWoS-S của TSMC và có thiết bị cần thiết để sản xuất các gói hệ thống như H100, H200 và B200A.

Sự có mặt của Huang tại lễ khai trương của SPIL có thể cho thấy công ty dự định sử dụng công nghệ này cho sản phẩm tương lai, có thể là B200A, một ứng cử viên tiềm năng cho khả năng CoWoS-S của SPIL. Tuy nhiên, đây vẫn chỉ là suy đoán lúc này.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/nvidia-shifts-to-cowos-l-packaging-for-blackwell-gpu-production-ramp-up