MSI đang nỗ lực chia sẻ thông tin đầy đủ về nền tảng AMD AM5 và chipset X670 mới nhất.

MSI đã xác nhận công nghệ AMD EXPO cho cấu hình ép xung bộ nhớ DDR5 và đã phát hành video hướng dẫn lắp đặt CPU AMD Ryzen 7000. Tuy nhiên, AMD đã phản đối với việc MSI tiết lộ thông tin quá nhiều về sản phẩm mới này, vì sự kiện Computex chỉ là một buổi giới thiệu chứ không phải công bố đầy đủ. Do đó, một số thông tin đã bị xóa theo yêu cầu của AMD.

Tuy nhiên, MSI không quá lo lắng về vấn đề này. Trong sự kiện giới thiệu MSI Insider, họ đã giới thiệu mẫu chipset AMD X670 được tích hợp dưới bộ tản nhiệt. Đây là lần đầu tiên khán giả được chứng kiến thiết kế chipset kép, mặc dù AMD đã xác nhận nhưng chưa cho phép người xem xem trước.

Nền tảng AMD AM5 với socket LGA1718 có khả năng hỗ trợ CPU có công suất socket lên đến 170W. Các CPU AM5 thế hệ đầu tiên sẽ được xây dựng trên kiến trúc Zen4, hỗ trợ bộ nhớ DDR5 và PCIe Gen5. Các chipset X670E và X670 với thiết kế chipset kép sẽ cung cấp 24 làn PCIe Gen5 để hỗ trợ card đồ họa VGA và bộ nhớ lưu trữ.

MSI giới thiệu thiết kế chipset kép trên bo mạch chủ AMD X670 .

Dù đã được AMD xác nhận, chipset X670 mới không cần tản nhiệt cao, giúp thiết kế bo mạch chủ AMD 600 series đơn giản hơn và giảm chi phí phát triển, cũng như giảm yêu cầu về điện năng.

Hình ảnh: MSI giới thiệu thiết kế chipset kép trên bo mạch chủ AMD X670

Tại sự kiện Computex, AMD đã giới thiệu tổng quan về Ryzen 7000 và X670, dự kiến sẽ ra mắt vào mùa thu này. AMD đã cam kết sẽ cung cấp thông tin chi tiết hơn vào mùa hè. Các bo mạch chủ B650 được thiết kế với chipset đơn, có thể dẫn đến việc kích thước của tản nhiệt sẽ nhỏ hơn.

Source: Videocardz