Lightmatter tiết lộ hiệu suất cao 'Superchip', tuyên bố kết nối AI nhanh nhất thế giới

Các vi xử lý đa chiplet gặp phải thách thức về hiệu suất và tiêu thụ năng lượng của các kết nối giữa các chiplet, có thể giới hạn hiệu suất của chúng. Lightmatter, một công ty khởi nghiệp đã nghiên cứu các kết nối quang trong nhiều năm, vừa giới thiệu giải pháp Photonic M1000 - nền tảng kết nối quang hiệu suất cao, hứa hẹn hỗ trợ các vi xử lý đa chiplet với băng thông lên tới 114 Tbps.

Lightmatter's Passage M1000 là một interposer 3D đa điểm ảnh với tám mảnh ghép, cho phép các cụm chip có kích thước lên đến 4,000 mm2, vượt xa các giải pháp đa chip hiện tại. Thiết bị này tích hợp tám phần chip kết nối trong một gói và hỗ trợ 1,024 kênh dữ liệu nối tiếp, mỗi kênh có băng thông 56 Gbps thông qua phương pháp điều chế đơn giản.

M1000 trang bị 256 đường dây quang với tám bước sóng mỗi đường, mỗi đường cung cấp 448 Gbps. Nó có kích thước 7,735 mm² và cung cấp tối đa 1,500W cho các chiplet, phù hợp với kỳ vọng cho các bộ xử lý AI thế hệ tiếp theo. Ngoài Passage M1000, Lightmatter còn giới thiệu Passage L200.

Chip quang 3D Passage L200 của Lightmatter thay thế các kết nối đồng truyền thống bằng liên kết quang siêu tốc. Chip này cung cấp băng thông tổng là 32 Tbps cho L200 và 64 Tbps cho L200X, hỗ trợ hơn 200 Tbps mỗi gói chip khi tích hợp. Khác với thiết kế thông thường chỉ cho phép kết nối ở cạnh, L200 cho phép kết nối không biên, giúp các kênh dữ liệu có thể được đặt ở bất kỳ vị trí nào trên bề mặt chip để cải thiện hiệu suất.

Người dùng L200 sử dụng chiplet IP từ Alphawave với giao diện die-to-die UCIe và mạch quang Lightmatter hỗ trợ 320 SerDes đa giao thức, 16 bước sóng WDM trên mỗi sợi quang với tốc độ lên tới 1.6 Tbps. Passage M1000 là thành tựu đột phá trong lĩnh vực quang học và đóng gói bán dẫn cho cơ sở hạ tầng AI, theo lời Nick Harris, nhà sáng lập và CEO của Lightmatter. Chúng tôi đang cung cấp một lộ trình quang học tiên tiến sớm hơn nhiều so với dự báo của ngành.

Shoreline không còn là rào cản đối với IO nhờ vào hợp tác chặt chẽ với các đối tác sản xuất và lắp ráp hàng đầu, cùng với hệ sinh thái chuỗi cung ứng. Là một nhà thiết kế chip không nhà máy, Lightmatter đặt hàng silicon từ GlobalFoundries, sử dụng nền tảng quang điện Fotonix để tích hợp quang học với logic CMOS, sau đó là dịch vụ đóng gói từ Amkor và ASE. M1000 sẽ có mặt vào mùa hè năm 2025, trong khi L200 sẽ ra mắt vào năm 2026.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/lightmatter-unveils-high-performance-photonic-superchip-claims-worlds-fastest-ai-interconnect