Khởi động nhằm mục đích in 3D chip và cắt giảm chi phí sản xuất 90% - Nanoprinter hoạt động ở quy mô wafer

Startup Atum Works tuyên bố rằng phương pháp in 3D quy mô nano của họ có thể thay thế dễ dàng quy trình sản xuất hiện tại và giảm chi phí chế tạo chip xuống 90%. Tuy nhiên, công nghệ này có hạn chế là đã lỗi thời 20 năm cho chip logic, nhưng có thể phù hợp cho các ứng dụng đóng gói, quang học và cảm biến. Chip hiện đại giống như tòa nhà với nhiều tầng, các loại khối khác nhau bên trong và hạ tầng truyền thông.

Mỗi vi mạch tiên tiến được sản xuất qua một quy trình phức tạp gồm hàng nghìn bước và hàng trăm công cụ chuyên dụng, vì vậy chi phí khá cao. Atum Works tuyên bố đã phát triển và xây dựng một máy in 3D nano có khả năng chế tạo cấu trúc 3D đa vật liệu với độ phân giải 100 nm ở mức voxel tại quy mô wafer. Thay vì sử dụng quy trình lithography phẳng truyền thống, nơi các mạch được khắc lên wafer silicon bằng ánh sáng qua photomask, hệ thống của Atum Works phân phối vật liệu ở các vị trí chính xác trong không gian ba chiều.

Điều này cho phép sản xuất vi mạch và tạo ra các kết nối trong một quy trình liên tục, hứa hẹn cải thiện năng suất so với phương pháp truyền thống. Công nghệ laser hologram có thể thiết lập tiêu chuẩn mới về độ chính xác của lớp bán dẫn 3D. Intel đã tiên phong trong các công cụ chế tạo chip High-NA EUV, nhưng chi phí và các hạn chế khác có thể làm chậm quá trình áp dụng trong toàn ngành. Các công cụ lithography EUV hiện đại có độ phân giải khoảng 13 nm, trong khi Sculpta của Applieds có thể cải thiện hoặc điều chỉnh các mẫu do máy quét tạo ra với độ kiểm soát kích thước quan trọng 12 nm, và các công cụ khắc hiện đại đạt được độ chính xác dưới 10 nm theo chiều dọc.

Độ phân giải 100nm phù hợp với công nghệ quy trình 90nm và 110nm sử dụng trong giai đoạn 2003 – 2005. Tuy nhiên, máy in 3D nano Atum Workss không hoàn toàn phù hợp để chế tạo bộ vi xử lý hiệu suất cao. Dù vậy, máy in 3D nano có thể cho phép chế tạo trực tiếp 3D và tích hợp đa vật liệu, có thể hữu ích cho bao bì, quang học, cấu trúc kết nối, cảm biến và các yếu tố không logic, nơi mà lợi ích của thiết kế 3D phức tạp vượt trội hơn nhu cầu về tính năng siêu nhỏ.

Chưa rõ liệu máy in 3D có tương thích với các công cụ và quy trình sản xuất hiện có hay không. Công ty đang tích cực thảo luận với khách hàng tiềm năng và dự định bắt đầu giao hàng sản phẩm thực tế trong năm nay. Một trong những hợp tác ban đầu là thư ý định phát triển hợp tác với Nvidia. Hãy theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất.

Hãy chắc chắn nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/startup-aims-to-3d-print-chips-and-cut-production-costs-by-90-percent