Intel và SoftBank hợp tác trên HBM tiết kiệm năng lượng cho các trung tâm dữ liệu AI

Tập đoàn chip lớn của Mỹ, Intel, đã hợp tác với SoftBank của Nhật Bản để phát triển một loại DRAM thay thế cho HBM. Hai công ty đã thành lập Saimemory để chế tạo nguyên mẫu dựa trên công nghệ của Intel và các bằng sáng chế từ các trường đại học Nhật Bản, bao gồm Đại học Tokyo. Mục tiêu là hoàn thành nguyên mẫu và đánh giá khả năng sản xuất hàng loạt vào năm 2027, với dự định thương mại hóa trước cuối thập kỷ.

Hầu hết các bộ xử lý AI sử dụng chip bộ nhớ HBM (bộ nhớ băng thông cao) để lưu trữ tạm thời lượng dữ liệu lớn mà GPU AI xử lý. Tuy nhiên, các chip này phức tạp trong sản xuất và tương đối đắt đỏ. Ngoài ra, chúng cũng nhanh nóng và tiêu tốn nhiều năng lượng. Mối quan hệ đối tác này nhằm giải quyết vấn đề bằng cách xếp chồng các chip DRAM và tìm ra cách kết nối chúng một cách hiệu quả hơn.

Việc này giúp giảm một nửa mức tiêu thụ điện năng của chip DRAM xếp chồng so với chip HBM tương tự. Nếu thành công, SoftBank muốn có quyền ưu tiên cung cấp những chip này. Hiện tại, chỉ có ba công ty sản xuất chip HBM mới nhất là Samsung, SK hynix và Micron. Nhu cầu lớn về chip AI khiến nguồn cung HBM trở nên khó khăn, vì vậy Saimemory hướng tới việc chiếm lĩnh thị trường với sản phẩm thay thế, ít nhất là cho các trung tâm dữ liệu ở Nhật Bản.

Đây sẽ là lần đầu tiên Nhật Bản hướng tới việc trở thành nhà cung cấp chip nhớ lớn sau hơn 20 năm. Các công ty Nhật từng thống trị thị trường vào những năm 1980, khi sản xuất khoảng 70% nguồn cung toàn cầu. Tuy nhiên, sự nổi lên của các đối thủ Hàn Quốc và Đài Loan đã khiến nhiều nhà sản xuất chip nhớ của Nhật Bản bị loại khỏi thị trường.

Samsung đã công bố kế hoạch phát triển DRAM 3D và stacked từ năm ngoái, trong khi NEO Semiconductor cũng đang nghiên cứu 3D X-DRAM. Các công nghệ này chủ yếu tập trung vào việc tăng cường dung lượng của mỗi chip, với các mô-đun nhớ dự kiến đạt 512GB. Ngược lại, Saimemory lại chú trọng vào việc giảm tiêu thụ điện năng, điều mà các trung tâm dữ liệu rất cần, nhất là khi mức tiêu thụ điện năng cho AI đang tăng lên hàng năm.

Theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Đừng quên nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/dram/intel-and-softbank-collaborate-on-power-efficient-hbm-substitute-for-ai-data-centers-says-report