Huawei được cho là đã mua hai triệu chip AI VECED 910 AI từ TSMC năm ngoái thông qua các công ty Shell

Mặc dù Huawei không thể hợp pháp mua chip tiên tiến từ TSMC, công ty này đã sử dụng các công ty bình phong để thu mua chiplet cho chip AI Ascend 910. Cuộc điều tra về vụ việc đã được TechInsights và TSMC phát hiện, dẫn đến việc TSMC ngừng cung cấp chiplet cho các công ty đại diện của Huawei và tiến hành điều tra nội bộ. Tuy nhiên, số lượng chiplet mà TSMC đã cung cấp cho Huawei vẫn chưa rõ ràng. Theo báo cáo của Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế, Huawei đã thu được tới hai triệu chiplet Ascend 910 AI.

Theo báo cáo của CSIS, TSMC đã sản xuất số lượng lớn chip Huawei Ascend 910B cho các công ty vỏ bọc của Huawei và chuyển chip về Trung Quốc vi phạm kiểm soát xuất khẩu của Mỹ. Các quan chức chính phủ cho biết TSMC đã sản xuất hơn 2 triệu chip Ascend 910B, và tất cả đều thuộc về Huawei. Nếu đúng, số lượng này đủ để sản xuất 1 triệu đơn vị Ascend 910C.

Mặc dù Huawei có khả năng sở hữu hơn 2 triệu chip logic Ascend 910B do TSMC sản xuất, nhưng vẫn còn câu hỏi về việc họ có đủ HBM để tích hợp với các chip đó hay không. Tuy nhiên, có khả năng Huawei đã chuẩn bị đủ HBM, vì kế hoạch của Mỹ cấm bán HBM tiên tiến cho Trung Quốc được rò rỉ vào tháng 8 năm 2024 và chỉ có hiệu lực từ tháng 12 năm 2024, cho Huawei đủ thời gian để hợp pháp mua HBM như một phần của chiến lược tích trữ.

Mặc dù báo cáo có vẻ đúng về chiến lược tích trữ của Huawei và cung cấp thông tin về số lượng chip TSMC sản xuất cho các trung gian của Huawei, nó vẫn chứa nhiều sai sót dẫn đến kết luận sai. Sự phát triển từ Ascend 910 đến Ascend 910C, chip HiSilicon Ascend 910 của Huawei, được ra mắt năm 2019, bao gồm một chip AI Virtuvian, một die IO Nimbus V3, bốn bộ nhớ HBM2E và hai die giả.

TSMC đã sản xuất chiplet Virtuvian cho Huawei từ năm 2019 đến tháng 9 năm 2020, sử dụng công nghệ quy trình N7, một nút 7nm với một số lớp EUV. Sau khi chính phủ Mỹ đưa Huawei vào danh sách thực thể vào năm 2020, Huawei đã phải thiết kế lại chiplet Virtuvian để sản xuất tại SMIC, sử dụng công nghệ N1, quy trình 7nm thế hệ đầu tiên. GPU với chiplet Virtuvian mới được gọi là HiSilicon Ascend 910B và không liên quan đến TSMC.

Sau đó, Huawei đã phát triển phiên bản tinh vi hơn của chiplet Virtuvian cho Ascend 910C, do SMIC sản xuất bằng công nghệ chế tạo 7nm thế hệ 2 N2. Trái với thông tin, Ascend 910C chỉ có một chiplet tính toán và không liên quan đến TSMC. Huawei đã lừa TSMC, khiến công ty này sản xuất chiplet Ascend 910 gốc cho Huawei vào năm 2023 - 2024, theo phát hiện của TechInsights.

Huaweis Ascend 910B và 910C có tỷ lệ thành phẩm thấp, nên hầu hết các chip được xuất xưởng với một số phần tính toán bị vô hiệu hóa. Chỉ có 75 chip AI của Huawei vượt qua quá trình đóng gói nâng cao, điều này không phải là kết quả tốt. Ngoài ra, quá trình đóng gói này, kết hợp hai die của Ascend 910B và HBM thành một chip Ascend 910C, cũng tạo ra các khuyết điểm có thể ảnh hưởng đến chức năng của chip.

Nguồn tin trong ngành cho biết khoảng 75 con chip Ascend 910C hiện vẫn hoạt động sau quá trình đóng gói nâng cao. Tuy nhiên, Huawei vẫn tiếp tục mua hàng triệu chip Ascend 910B và Ascend 910C cho các dự án AI nội bộ và khách hàng bên ngoài. Chẳng hạn, DeepSeek cho rằng Ascend 910C cung cấp 60% hiệu suất so với H100 của Nvidia, điều này có thể không đủ cho việc đào tạo mô hình ngôn ngữ lớn nhưng đủ tốt cho các tác vụ suy luận.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/artificial-intelligence/huawei-reportedly-acquired-two-million-ascend-910-ai-chips-from-tsmc-last-year-through-shell-companies