Hoa Kỳ không thúc đẩy TSMC và Intel để tạo liên doanh tại Hoa Kỳ: Báo cáo
Một số nhà phân tích phố Wall cho rằng chính phủ Mỹ đang thúc đẩy Intel và TSMC hợp tác thành lập một liên doanh sản xuất chip, sẽ thuộc sở hữu của cả hai công ty và do TSMC điều hành. Theo báo Wall Street Journal, chính phủ Mỹ muốn TSMC áp dụng kinh nghiệm sản xuất quy mô lớn với công nghệ in EUV cho quy trình của Intel. Một tin đồn khác từ Financial Times cho biết TSMC đang tăng tốc mở rộng nhà máy Fab 21 tại Arizona.
Có tin đồn lạ rằng chính phủ Mỹ có thể can thiệp vào chuỗi cung ứng châu Á, cụ thể là TSMC sẽ cử kỹ sư đến nhà máy 3nm và 2nm của Intel để áp dụng công nghệ của họ, nhằm đảm bảo các dự án sản xuất của Intel khả thi. Theo Tristan Gerra, một nhà phân tích từ Baird, nhà máy này có thể được tách ra thành một thực thể mới do TSMC và Intel đồng sở hữu, với TSMC điều hành.
Thực thể mới sẽ nhận được tài trợ từ Đạo luật Chip của Mỹ. Mặc dù Tristan Gerra thừa nhận chưa có xác nhận về thông tin này và dự án có thể mất thời gian dài để hiện thực hóa, nhưng chiến lược này được các nhà phân tích cho là hợp lý. Nếu được thực hiện, áp lực tài chính của Intel sẽ giảm, cho phép công ty tập trung vào kiến trúc chip và giải pháp nền tảng, đồng thời vẫn giữ lại năng lực sản xuất, phù hợp với chiến lược của cựu giám đốc điều hành Pat Gelsinger.
Ngoài ra, một cơ sở sản xuất hoạt động và cạnh tranh có thể thu hút các nhà thiết kế chip lớn tìm kiếm một lựa chọn sản xuất ổn định và an toàn về địa lý, đảm bảo việc sử dụng cơ sở này. Tin đồn này gây lo ngại cả về kinh doanh lẫn công nghệ. Về công nghệ, có hai cách để các nhà sản xuất bán dẫn "chia sẻ kiến thức" là hỗ trợ nhau điều chỉnh thiết bị cho một quy trình công nghệ cụ thể hoặc chuyển một nút sản xuất đã được thiết lập sang một cơ sở mới.
Các kỹ sư của TSMC chưa quen với quy trình sản xuất và công thức quy trình dựa trên EUV của Intel, nên khả năng điều chỉnh của họ sẽ bị hạn chế hoặc mất nhiều tháng. Hiện tại, quy trình 3nm của Intel đang trong giai đoạn sản xuất hàng loạt, và công nghệ sản xuất 18A sẽ bắt đầu sản xuất với quy mô lớn trong vài tháng tới. Theo Intel, quy trình 18A không cần điều chỉnh thêm, đặc biệt là không cần điều chỉnh từ các kỹ sư bên ngoài.
Việc chuyển giao công nghệ sản xuất của TSMC sang nhà máy Intel tại Mỹ là một thách thức. Mặc dù cả hai đều sử dụng công nghệ lithography EUV, nhưng mỗi nhà máy có cấu hình thiết bị, cách bố trí và điều chỉnh riêng. Chẳng hạn, máy lithography của ASML thường có các hiệu chuẩn tùy chỉnh và mô-đun bổ sung phù hợp với quy trình của từng nhà sản xuất chip. Hơn nữa, Intel và TSMC cũng có các công thức etch, trình tự lắng đọng và quy trình kiểm soát khác nhau, điều này thường ảnh hưởng đến các thiết bị.
Quy trình chế tạo phụ thuộc vào các vật liệu được kiểm tra kỹ lưỡng với yêu cầu về độ tinh khiết và thành phần nghiêm ngặt. Ngay cả những thay đổi nhỏ trong hóa chất photoresist hoặc etch cũng có thể gây ra khuyết tật hoặc làm sai lệch quy trình. Hơn nữa, các nhà cung cấp hóa chất được TSMC phê duyệt và công thức của họ khác với Intel, và không có đảm bảo rằng nguyên liệu thô của TSMC có thể sử dụng hiệu quả trên thiết bị của Intel.
Ngay cả những biến đổi nhỏ trong kiểm soát nhiệt độ, dòng khí hoặc xử lý photomask cũng có thể dẫn đến sự biến động lớn về độ rộng đường, đặc tính transistor và năng suất, khiến việc chuyển giao công nghệ trở nên phức tạp, tốn kém hoặc không khả thi về mặt tài chính. Về mặt kinh doanh, TSMC không có hứng thú hỗ trợ Intel cải thiện công nghệ sản xuất EUV vì Intel là đối thủ. Hơn nữa, công ty cũng không cần thành lập liên doanh với Intel, vì điều này có thể ảnh hưởng đến biên lợi nhuận của mình.
Lý do duy nhất để TSMC hợp tác với Intel là để tránh thuế quan tiềm năng từ chính quyền Trump, có thể buộc TSMC sản xuất chip tiên tiến theo công nghệ N3 3nm và N2 2nm tại Mỹ. Tuy nhiên, Intel khó có đủ năng lực sản xuất EUV tại Mỹ để đáp ứng nhu cầu của sản phẩm của mình và các khách hàng của TSMC. Do đó, việc đẩy nhanh việc áp dụng công nghệ N3 và N2 tại các nhà máy của TSMC ở Arizona, theo Financial Times dẫn lời các nhà phân tích ngành, sẽ hợp lý hơn về mặt kinh doanh.
Đối với Intel, việc hợp tác với TSMC có vẻ không khả thi. Kỹ sư của TSMC khó có thể giúp cải thiện đáng kể công nghệ quy trình 3nm và 18A của Intel. Việc chuyển các nút công nghệ của TSMC sang các nhà máy ở Mỹ có nghĩa là các nhà máy của Intel tại Ireland và Israel sẽ là cơ sở duy nhất sử dụng các nút của Intel. Tuy nhiên, các cơ sở này khó có thể bền vững về tài chính trong dài hạn, vì công nghệ quy trình tốn hàng tỷ đô la để phát triển, và càng sản xuất nhiều chip từ một nút, công ty càng có lợi.
TSMC không mặn mà với việc chuyển giao các công nghệ tiên tiến đến các cơ sở của Intel tại Ireland và Israel, ngay cả trong khuôn khổ hợp tác, vì điều này có thể dẫn đến thừa công suất sản xuất. Những biến động địa chính trị và khó khăn về tài chính của Intel đã dấy lên nhiều tin đồn. Tuy nhiên, những trở ngại công nghệ và kinh doanh lớn, như sự khác biệt trong quy trình sản xuất giữa Intel và TSMC, cùng với việc TSMC không có động lực hỗ trợ một đối thủ, làm dấy lên nghi ngờ về khả năng thành công của mối quan hệ hợp tác này.
Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/us-govt-pushing-tsmc-and-intel-to-create-joint-venture-in-the-us-report