Mới đây các hãng sản xuất bo mạch chủ nổi tiếng đã chính thức hé lộ những thông tin liên quan dến dòng sản phẩm X670E dành cho thế hệ CPU Ryzen 7000 Series.

Trong sự kiện Meet The Experts của ADM diễn ra vào ngày hôm qua, các đại diện đến từ năm thương hiệu bao gồm: ASUS, ASRock, MSI, GIGABYTE và Biostar đã chính thức công bố một số chi tiết quan trọng ban đầu về những mẫu Mainboard chipset X670E cao cấp sắp ra mắt.

X670E là phân khúc bo mạch chủ dành cho những người dùng Enthusiast và có nhu cầu trải nghiệm hiêụ năng tột đỉnh không giới hạn. Đây là một trong những chipset đầu tiên mang trong mình nền tảng AM5 và dẫn đầu cho cuộc hành trình mới của đội đỏ trên thế hệ Ryzen Zen 4.

ASUS

ASUS tại sự kiện hôm qua đã hé lộ hai chiếc Mainboard thuộc dòng ROG CROSSHAIR và cho thấy những đường nét thiết kế rất quen thuộc. Hai phiên bản này là ROG CROSSHAIR X670E EXTREME và ROG CROSSHAIR X670E HERO. Cả hai đều sử dụng Power Stage V-core lên đến 110A và chung một loại IC. Bản EXTREME có thiết kế phase 20+2, trong khi mẫu HERO là 18+2.

Thế hệ mới được cải tiến với hàng loạt các giao diện kết nối như PCIe 5.0, RAM DDR5, USB4, USB 3.2 Gen 2, v.v…  Bên cạnh đó, ASUS cũng đem đến thiết kế Q-Design nhằm mang lại sự tiện lợi cho quá trình DIY như Q-Latch đóng/mở khóa khe M2, Q-Release cho khe PCie hay Q-Dimm cho các slot RAM.

ASRock

ASRock là thương hiệu hé lộ nhiều mẫu bo mạch chủ nhất trong sự kiện này. Tổng cộng có tới 5 cái tên đã được hãng chính thức xác nhận - bao gồm Taichi Carrara, Taichi, Steel Legend, Pro RS và PG Lightning. Trong đó có mẫu cuối cùng đang là một Model nằm trong Series hoàn toàn mới.

Có thể thấy một số cái tên này đã từng bị rò rỉ trước đó. Hãng không công bố chi tiết thông số Specs cụ thể của các mẫu Mainboard nêu trên. Một vài chi tiết mới được ASRock hé lộ bao gồm: mạch bảo vệ RAM DDR5, Heatsink quạt cho SSD M2 và PCB cấu thành từ 8 lớp.

MSI

Thương hiệu đến từ Đài Loan chia Series Mainboard chipset X670E ra làm hai mảng cho Gamer và Creator. Mẫu PRO X670-P WIFI sẽ dành cho các nhà sáng tạo. Trong khi ba Model được hé lộ còn lại thuộc vào phân khúc Gaming cao cấp với MPG X670E CARBON WIFI, MEG X670E ACE và MEG X670E GODLIKE. Tất cả đều có tông màu chủ đạo là đen.

Thiết kế Phase điện khủng nhất của nhà rồng nằm ở trên mẫu GODLIKE với 24+2+1 – Vcore 105A. Các mẫu X670E thuộc Series MEG nhận được nhiều đặc quyền cao cấp với dàn tản nhiệt VRM đồ sộ, khe cắm USB mặt trước hỗ trợ sạc nhanh 60W và đi kèm với Card mở rộng khe cắm M2 PCIe 5.0.

GIGABYTE

GIGABYTE AORUS đã hé lộ 4 mẫu bo mạch chủ thuộc vào các Series khác nhau bao gồm: X670E AORUS XTREME, X670E AORUS MASTER, X670 AORUS PRO AX và X670 AORUS ELITE AX. Lượng Phase V-core tối đa là 18 với mức Power Stage 105A.

Bên cạnh các tính năng DIY và giao diện cổng kết nối mới, hãng tập trung cải thiện về mặt bền bỉ của Mainboard. Slot PCIe bọc giáp được làm rộng hơn 20% so với thế hệ trước, tăng khả năng bám và giữ linh kiện. Khe M2 cũng được gia cố với chắn kim loại và tương thích với cả form 25110 thế hệ mới. Ngoài ra, hệ thống tản nhiệt trên Main cũng được tối ưu cho tất cả các linh kiện từ CPU, chipset, SSD và VRM.

BIOSTAR

BIOSTAR là cái tên cuối cùng trình bày tại sự kiện hôm qua. Hãng chỉ hé lộ duy nhất một Model Mainboard chipset X670E thuộc Series Valkyrie. Bo mạch chủ này mang form ATX, có 4 slot RAM DDR5, hai khe PCIe x16 5.0, bốn khe M2 SSD và hàng loạt các cổng I/O thế hệ mới.  Tương tự như các thương hiệu ở trên, mẫu Mainboard của BIOSTAR cũng có những cải tiến về mặt thiết kế PCB và tương thích nhiều công nghệ mới.