APU thế hệ tiếp theo của AMD 6 "Medusa Point" APU có thể có tới 22 lõi, lõi tuyên bố

AMD được cho là sẽ tăng cường số lượng lõi trên thế hệ di động Zen 6, theo tin đồn từ HXL và một số nguồn khác. Được mã hóa là Medusa Point, các APU này dự kiến sẽ có tới 22 lõi lai, dựa trên kiến trúc Zen 6, với các tùy chọn cổ điển, dày đặc và tiết kiệm năng lượng. Vì Zen 6 còn ít nhất một năm nữa mới ra mắt, và phiên bản di động có thể không đến tay người dùng cho đến đầu năm 2027, nên chúng ta cần thận trọng khi tin vào thông tin này.

Medusa Point dự kiến sẽ là phiên bản tiếp theo của dòng APU Strix Point dựa trên Zen 5 của AMD. Có thể chúng ta sẽ không thấy sự chuyển đổi trực tiếp sang Medusa Point, vì AMD đang phát triển dòng Gorgon Point Strix Point nhằm làm bước trung gian. Về kiến trúc, Medusa Point sẽ chuyển sang kiến trúc Zen 6, dự kiến sẽ được AMD công bố vào khoảng Computex năm sau.

Động cơ đồ họa sẽ sử dụng thiết kế RDNA 3.5 cập nhật, mặc dù RDNA 4 sẽ là lựa chọn lý tưởng. Có khả năng RDNA 4 sẽ không xuất hiện trên APU, vì kiến trúc đồ họa thế hệ tiếp theo UDNA 1 RDNA 5 dự kiến sẽ ra mắt trong cùng thời gian. AMD cũng đang chuẩn bị cho các vi xử lý Ryzen 9000G Gorgon Point và EPYC 4005 Grado cho AM5, với thông tin rằng Ryzen 9000G có thể ra mắt vào quý 4 cho bo mạch chủ AM5. Các dòng Ryzen 5 và Ryzen 7 từ Medusa Point được cho là sẽ có tối đa 10 nhân hybrid, bao gồm bốn nhân Zen 6 cổ điển, bốn nhân Zen 6c và hai nhân LP tiết kiệm năng lượng mới.

Các lõi LP này có khả năng nhỏ hơn các lõi Zen 6C, với tần số điện áp được điều chỉnh để tối ưu hóa hiệu suất. Chúng đi kèm với một động cơ đồ họa RDNA 3.5 có 8 đơn vị tính toán, tương tự như Radeon 860M. iGPU này là một phiên bản giảm cấp so với thiết kế 16-CU trên Radeon 890M, nhưng có thể đã được thực hiện để giải phóng không gian cho các linh kiện khác trên chip.

Medusa Point 1R5R74C4D2LP8CU RDNA 3.5R912C CCD4C4D2LP8CU RDNA 3.5APUIOD👀 Ngày 16 tháng 5 năm 2025, RDNA 3.5 sẽ là bản nâng cấp thứ hai trong dòng RDNA 3, mang lại nhiều cải tiến về máy học, có thể mở khóa tính năng FSR 4. Các cấu hình Ryzen 5 và Ryzen 7 chủ yếu dựa trên thiết kế đơn khối, dự kiến sử dụng công nghệ 3nm từ TSMC.

APUs thế hệ tiếp theo đang hứa hẹn mang lại nhiều điều thú vị cho người đam mê, với các tùy chọn Ryzen 9 Medusa Point được đồn đại sẽ có cấu trúc lên đến 22 lõi, bao gồm 12 lõi Zen 6 CCD, bốn lõi Zen 6 cổ điển, bốn lõi Zen 6c dày và hai lõi LP. Điều này cho thấy một cấu trúc MCM (Multi Chip Module), trong đó chiplet 10 lõi với IO và iGPU từ dòng Ryzen 57 Medusa Point sẽ được kết nối với CCD 12 lõi mạnh mẽ hơn, dự kiến sẽ dựa trên quy trình N2 của TSMC.

Các chi tiết khác như bộ điều khiển bộ nhớ, NPU và cấu hình bộ đệm chưa được đề cập. Chúng ta sẽ phải chờ xem RDNA 3.5 mang lại điều gì, đặc biệt khi kiến trúc Celestial mới của Intel sắp ra mắt với Panther Lake. Dựa trên thông số sơ bộ, AMD có khả năng dẫn đầu về CPU so với Panther Lake. Tuy nhiên, tùy thuộc vào thời điểm Medusa Point ra mắt, đối thủ chính trong lĩnh vực di động có thể là Nova Lake.

Theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Đừng quên nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amds-next-generation-zen-6-medusa-point-apus-could-feature-as-many-as-22-cores