Apple Apple A20 đến đội hình iPhone 18 sẽ được báo cáo với quy trình TSMC 3NM ‘N3P, nhưng nó có thể tự phân biệt bằng cách sử dụng bao bì nâng cao hơn

TSMC đang có tiến triển đáng kể với công nghệ 2nm, đạt tỷ lệ sản xuất 60% trong quá trình thử nghiệm. Tuy nhiên, chưa chắc khách hàng sẽ áp dụng công nghệ này ngay lập tức. Cụ thể, Apple có thể tiếp tục sử dụng công nghệ 3nm N3P của TSMC cho vi xử lý A20, dự kiến ra mắt vào cuối năm 2026 và sẽ trang bị cho dòng iPhone 18.

Gã khổng lồ công nghệ được cho là sẽ giới thiệu chip A19 và A19 Pro cho dòng iPhone 17 vào cuối năm nay, với cả hai chip Apple Silicon sẽ được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC. Về mặt lithography, A19, A19 Pro và A20 sẽ không có sự khác biệt nào, nhưng một báo cáo cho biết SoC mới có thể sử dụng công nghệ đóng gói mới để có lợi thế. Dường như ngay cả những tập đoàn trị giá hàng nghìn tỷ đô la cũng không ngay lập tức chuyển sang quy trình sản xuất tiên tiến do chi phí wafer cao, nên có thể sẽ mất một thời gian để thực hiện sự chuyển đổi này.

Công nghệ đóng gói CoWoS của TSMC có thể được sử dụng cho chip A20 của Apple, cho phép tích hợp các linh kiện chặt chẽ hơn, nhưng chưa rõ có cải thiện về hiệu suất hay hiệu quả năng lượng hay không. Apple đang khám phá nhiều công nghệ đóng gói để nâng cao hiệu suất và hiệu quả năng lượng của các chipset. Khi chi phí wafer tiếp tục tăng do TSMC mở rộng công nghệ tại các nhà máy của mình, Apple sẽ phải thực hiện nhiều thí nghiệm để duy trì lợi thế cạnh tranh trong khi vẫn sử dụng cùng một quy trình lithography, cụ thể là công nghệ 3nm N3P.

Theo ghi chú nghiên cứu từ nhà phân tích Jeff Pu của công ty đầu tư GF Securities, A20 sẽ chuyển sang công nghệ đóng gói Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) của TSMC. Công nghệ này cho phép tích hợp chặt chẽ các thành phần khác nhau. A20 không chỉ bao gồm các lõi hiệu suất và lõi tiết kiệm năng lượng mà còn có cả Neural Engine, cụm GPU, bộ nhớ cache và các linh kiện khác.

Bằng cách sử dụng công nghệ CoWoS của TSMC, các linh kiện có thể được gắn chặt với nhau, tiết kiệm không gian và nâng cao hiệu suất. CoWoS còn giúp tăng cường hiệu suất bằng cách rút ngắn chiều dài đường tín hiệu và cải thiện tốc độ truyền dữ liệu. Ngoài CoWoS, Apple cũng đang xem xét công nghệ đóng gói SoIC-MH của TSMC cho SoC M5 cao cấp, cho thấy khả năng ứng dụng các kỹ thuật này thay vì chuyển sang quy trình sản xuất mới.

Nguồn: wccftech.com/apple-a20-to-use-tsmc-3nm-n3p-node-but-more-advanced-packaging/