Apple A20 A20 SoC dựa trên quy trình TSMC 2NM N2 để có thiết kế mới với bao bì WMCM nâng cao tích hợp RAM với bộ xử lý, tăng cường hiệu suất, hiệu quả năng lượng và nhiệt

Dòng iPhone 17 vẫn còn vài tháng nữa mới được công bố, nhưng chúng ta đã nghe được thông tin về dòng iPhone 18. Một nhà phân tích nổi tiếng đã chia sẻ những chi tiết quan trọng liên quan đến phần cứng của iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold, cho thấy các thiết bị này sẽ sử dụng chip A20 2nm với thiết kế đóng gói WMCM mới. Chip A20 của Apple sử dụng quy trình 2nm N2 của TSMC và công nghệ đóng gói WMCM tiên tiến để cải thiện hiệu suất và hiệu quả năng lượng. iPhone kỷ niệm 20 năm của công ty dự kiến sẽ có nhiều thay đổi ở mặt trước, bao gồm một màn hình mới được thiết kế mỏng hơn ở bốn cạnh để mang lại vẻ ngoài hiện đại hơn.

Công ty sẽ thực hiện nhiều thay đổi nội bộ, bao gồm cả vi xử lý cho thiết bị. Theo Jeff Pu từ GF Securities, iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold dự kiến sẽ được trang bị chip A20 mới, với những thay đổi thiết kế quan trọng so với các chip A18 và A19 hiện tại. Chip A20 sẽ là SoC đầu tiên của Apple sử dụng công nghệ 2nm của TSMC, mang lại hiệu suất xử lý và đồ họa cao hơn cho các mẫu iPhone 18 Pro.

Hiện tại, chip A18 Pro trong các mẫu iPhone 16 Pro được sản xuất trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC. Việc chuyển sang quy trình 2nm sẽ cho phép chip chứa nhiều transistor hơn, mang lại hiệu suất tốt hơn và có khả năng vượt qua đối thủ về khả năng đồ họa. Theo các báo cáo trước đây, việc chuyển từ chip 3nm sang 2nm sẽ mang lại mức tăng hiệu suất khoảng 15% và tiết kiệm năng lượng hơn 30% so với chip A19 Pro trong các mẫu iPhone 17 Pro năm nay.

Chip A20 sẽ được sản xuất trên quy trình N2 của TSMC, chuyển từ transistor FinFET sang transistor GAA nanosheet để cải thiện hiệu suất và hiệu quả thông qua việc điều khiển điện tĩnh tốt hơn. Mật độ transistor có thể tăng từ khoảng 1.1x lên 1.15x so với quy trình N3E đang được sử dụng cho chip A18 Pro hiện tại. Mặc dù số nanomet là thuật ngữ tiếp thị của TSMC, nhưng nó không phản ánh các thông số thực tế.

Đây không phải lần đầu tiên chúng ta nghe thông tin về việc TSMC chuyển sang kiến trúc 2nm, vì Ming-Chi Kuo cũng đã đề cập đến hướng đi này cho iPhone. Ngoài ra, Pu cho biết các chip A20 sẽ sử dụng công nghệ đóng gói mới Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) của TSMC, cho phép tích hợp RAM trực tiếp lên wafer của chip A20 cùng với CPU, GPU và Neural Engine.

Hiện tại, RAM được kết nối với bộ xử lý thông qua một lớp silicon. Điều này mang lại nhiều lợi ích cho iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone 18 Fold, bao gồm hiệu suất tốt hơn cho đa nhiệm, trí tuệ nhân tạo của Apple, và thời gian sử dụng pin lâu hơn. Ngoài ra, thay đổi này cũng cải thiện hệ thống tản nhiệt giúp thiết bị mát hơn trong thời gian dài.

Điều này cũng có thể giúp giảm kích thước chip so với các chip hiện tại, tạo thêm không gian bên trong iPhone để sử dụng hiệu quả hơn. Apple sẽ ra mắt các mẫu iPhone 18 Pro và iPhone 18 Fold với chip A20 mới vào tháng 9 năm sau, đây sẽ là một bổ sung quan trọng cho các mẫu mới. Hãy chia sẻ mong đợi của bạn trong phần bình luận bên dưới.

Nguồn: wccftech.com/apple-a20-chip-new-design-with-wmcm-packaging-that-integrates-ram/