AMD trên mạng x3d Chip di động rất có khả năng

CPU AMD Strix Halo có thể cung cấp thêm bộ nhớ cache L3 nhờ công nghệ 3D V-Cache, được phát hiện trong thiết kế chip. Bên cạnh thiết kế liên kết mới, đánh giá về AMD Strix Halo đã chính thức ra mắt, cho thấy AMD đang vượt trội hơn Intel về hiệu suất iGPU. Mặc dù Intel cũng có những dòng sản phẩm mạnh mẽ như Arrow Lake-H và Lunar Lake, nhưng AMD Strix Halo đã thiết lập một tiêu chuẩn mới rất khó bị đánh bại.

Mặc dù AMD đã rất mạnh mẽ trong lĩnh vực tính toán và chơi game, họ vẫn không có ý định dừng lại. Thiết kế die Strix Halo hiện tại của ASUS China cho thấy khả năng cải thiện hiệu suất đáng kể trong tương lai. Theo xác nhận của Giám đốc điều hành ASUS Trung Quốc, Tony, Strix Halo có các đường dẫn xuyên silicon (TSVs), cho phép AMD tích hợp một chip 3D V-Cache ngay trên bộ nhớ L3 giữa các lõi Zen 5.

Điều này bổ sung thêm bộ nhớ cache L3, cải thiện đáng kể hiệu suất CPU trong một số tác vụ nhất định. Điều này mở ra cơ hội cho các vi xử lý Strix Halo X3D trong tương lai gần, như chúng tôi đã đề cập trước đó. Ngoài TSVs, chip Strix Halo còn có một hệ thống kết nối mới tiết kiệm không gian hơn so với hệ thống kết nối trên các CPU Zen 5 Ryzen 9000 dành cho máy tính để bàn. Như bạn có thể thấy từ chip Ryzen 9 9950X, vi xử lý này sử dụng SERDES (Serializer-Deserializer) truyền thống để truyền dữ liệu giữa các chiplet.

Tony cho biết, thiết kế kết nối mới giảm kích thước tổng thể xuống 42.3, giúp chiplet nhỏ hơn 0.34mm trên CPU Strix Halo. Thiết kế này không chỉ làm nhỏ kích thước CCD mà còn cải thiện độ trễ và giảm tiêu thụ điện năng. Điều này tạo nền tảng tốt cho Zen 6, và việc thấy nó xuất hiện trên Strix Halo khiến chúng ta háo hức chờ đợi những gì X3D có thể mang lại.

Chip Strix Halo như Ryzen AI Max 395 đã đủ mạnh để xử lý các tác vụ nặng, nhưng Radeon 8060S còn nổi bật hơn. Nó cạnh tranh với GPU laptop GeForce RTX 4070, cho phép laptop Strix Halo chơi game ở thiết lập ultra mà không cần GPU rời.