AMD được cho là sẽ chuyển một số sản xuất chip hiệu suất cao của nó sangTSMC's Arizona Fabvào năm sau.

AMD được báo cáo tìm nguồn cung cấp sản xuất chip hiệu suất cao 5nm của nó từ TSMC Arizona

AMD khổng lồ chip thường cung cấp chip của nó từ TSMC Đài Loan và liệu bạn có nhìn vào dòng Radeon RX 7000 dựa trên kiến ​​trúc RDNA 3 hay loạt Zen 4 và Zen 5 mới nhất, tất cả đều được sản xuất bằng các nút quy trình của TSMC.Lần này, người ta hy vọng rằng AMD sẽ tìm nguồn chip từ Mỹ thay vì Đài Loan.

TSMC khổng lồ bán dẫn bắt đầu xây dựng ngành công nghiệp FAB của mình tại bang Arizona vào năm 2021 và trong khi nó không có nhiều khách hàng, AMD có thể là một trong những người đầu tiên.Như đã báo cáo bởiTim Culpan, các nguồn tin của ông nói rằng AMD sẽ sản xuất các chip hiệu suất cao của mình tại TSMC Arizona vào năm 2025.

Những chip này sẽ sử dụng nút quy trình 5nm và dự kiến ​​đây sẽ là hương vị N4.Nút quy trình 5nm có sẵn trong các hương vị khác nhau, bao gồm N5, N5P, N4, N4P và N4X.Việc sản xuất khối lượng N4 được bắt đầu vào năm 2022 và có thể là một phần của chip AMD HPC, sẽ được ghi âm vào năm tới.

Không có nhiều điều đã được chia sẻ về kế hoạch này khi Tim báo cáo rằng các quan chức từ chối bình luận về khách hàng hoặc các sản phẩm TSMC.Tuy nhiên, có vẻ như Hoa Kỳ gần với chuỗi cung ứng phần cứng AI hoàn chỉnh và chúng tôi đã có chiếc A16 của Apple đang được Fabbed tại cơ sở FAB 21 giai đoạn 1 của TSMC Arizona.

Gần đây,Amkor công bốSự hợp tác của nó với TSMC cho bao bì tiên tiến ở Arizona.Cả hai công ty đã hợp tác để tạo ra bao bì tiên tiến với các công nghệ cao cấp và hàng đầu và những công nghệ này hiện đang thực hiện nhiệm vụ xác định các công nghệ đóng gói như fan-out tích hợp và chip wafer trên chất nền.

Công nghệ bao bì cấp thông tin cho phép chip được đóng gói chặt chẽ và là một giải pháp hiệu quả hơn về chi phí.Cowos, mặt khác, rất hữu ích cho việc kết nối bộ nhớ băng thông cao với các lõi GPU hiệu quả hơn nhưng tốn kém hơn một chút.Cowos sẽ rất quan trọng đối với các chip hiệu suất cao từ AMD và NVIDIA.Tuy nhiên, Apple sẽ làm tốt với thông tin vì công nghệ đóng gói là lý tưởng cho các thiết bị di động.