Xiaomi từ Xring 01 có kích thước khuôn nhỏ nhất cho bất kỳ chipset 3nm thế hệ hiện tại nào, hầu như không đánh bại Apple Apple A18 Pro với kích thước 109mm²;Dim MIDE 9400 SOC lớn nhất

Việc chọn công nghệ 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (N3E) cho XRING 01 đã giúp Xiaomi tích hợp 19 tỷ bóng bán dẫn trong khi vẫn giữ kích thước die nhỏ hơn. Điều này cho thấy sự ấn tượng trong kỹ thuật chế tạo chip. So với các SoC cùng sử dụng công nghệ lithography tương tự, giải pháp mới nhất của Xiaomi nhỏ hơn A18 Pro, Dimensity 9400 và Snapdragon 8 Elite.

Chúng ta sẽ xem xét kỹ hơn bốn bộ vi xử lý. A18 Pro của Apple chỉ lớn hơn XRING 01 một chút, với kích thước 110mm², nhưng việc giữ kích thước die nhỏ hơn là một chiến lược tiết kiệm chi phí hợp lý. Một so sánh kích thước die đã được Geekerwan đăng tải, cho thấy chỉ có SoC lớn hơn XRING 01 là A18 Pro với kích thước 110mm². Snapdragon 8 Elite đứng thứ ba với kích thước 124mm², trong khi Dimensity 9400 là lớn nhất trong bốn bộ vi xử lý với kích thước 126mm².

Xiaomi không mở rộng kích thước của XRING 01 do chi phí sản xuất tăng lên khi tăng kích thước khuôn. Vì XRING 01 sẽ được sản xuất với số lượng ít, nên Xiaomi đã chọn cách giảm kích thước khuôn một cách hợp lý để không ảnh hưởng đến hiệu suất.

Kích thước die lớn hơn sẽ tốn kém trong sản xuất, nhưng mang lại nhiều lợi ích như cho phép các nhà sản xuất chipset cung cấp bộ nhớ cache lớn hơn và tăng hiệu suất. Đây có thể là lý do tại sao XRING 01 sử dụng CPU 10 nhân và GPU 16 nhân, vì nếu giảm kích thước die, Xiaomi có thể phải bù đắp ở chỗ khác để không làm giảm hiệu suất.

Chúng ta sẽ đề cập đến việc số lượng lõi tăng có ảnh hưởng xấu đến mức tiêu thụ điện hay không trong một chủ đề sau. Hiện tại, hãy xem so sánh kích thước die ở trên và cho chúng tôi biết ý kiến của bạn trong phần bình luận.

Nguồn: wccftech.com/xiaomi-xring-01-smallest-die-size-for-any-current-generation-3nm-chipset/