AI Chip Boom Sparks BT Vật liệu thiếu hụt vật liệu - Nhu cầu lớn của TSMC gây ra sự gián đoạn cung cấp cho bộ điều khiển flash NAND, SSDS

Nhu cầu về vật liệu sản xuất chip CoWoS của TSMC đã tăng cao, gây ra tình trạng thiếu hụt vật liệu trên thị trường bộ nhớ. Mitsubishi Gas Chemical thông báo với khách hàng rằng việc giao hàng nguyên liệu sản xuất nền BT sẽ bị trì hoãn nghiêm trọng do nguồn cung thấp. Là nhà cung cấp lớn nhất thế giới về nguyên liệu nền BT, sự chậm trễ của MGC có thể dẫn đến tình trạng thiếu hụt lâu dài trong chuỗi cung ứng nền, làm trầm trọng thêm các vấn đề hiện tại và tăng chi phí trong sản xuất bộ nhớ, đặc biệt là các bộ điều khiển NAND flash.

Các nhà cung cấp như Phison có sẵn hàng tồn kho bộ điều khiển NAND dự kiến sẽ hưởng lợi lớn trong những tháng tới. Ngành công nghiệp chip cho rằng công nghệ đóng gói CoWoS tiên tiến của TSMC là nguyên nhân gây ra tình trạng thiếu hụt nguyên liệu. Công nghệ đóng gói chip-on-wafer-on-substrate đã trở thành một thành công lớn cho TSMC, đặc biệt với các khách hàng cao cấp như Nvidia và AMD trong việc sản xuất GPU doanh nghiệp tiên tiến như Blackwell.

TSMC đã liên tục mở rộng năng lực sản xuất CoWoS kể từ khi ra mắt gói CoWoS. Nhà sản xuất chip hàng đầu Trung Quốc, SMIC, đang gặp khó khăn về năng suất chip do việc bảo trì và xác nhận thiết bị bị chậm lại. Các hạn chế xuất khẩu đất hiếm của Trung Quốc đang đe dọa chuỗi cung ứng chip toàn cầu. Báo cáo cho biết các biện pháp của Washington có thể đang củng cố thị trường chip của Trung Quốc. CoWoS dựa vào các lớp nền ABF, thường sử dụng nguyên liệu sản xuất chung với các lớp nền BT.

Vị thế dẫn đầu của TSMC trong ngành công nghiệp đang gây áp lực lên nguồn cung, đặc biệt là các nhà cung cấp vật liệu BT. Với việc TSMC dự kiến sản xuất các bộ vi xử lý 1000W trên các nền tảng CoWoS kích thước lớn 120x150 mm, tình trạng này có khả năng sẽ tiếp tục. MGC cho biết các trì hoãn là do thiếu hụt vật liệu như vải kính có hệ số giãn nở thấp, laminate đồng và vật liệu prepreg. Vải kính cũng được sử dụng trong đóng gói và in bo mạch cho máy chủ doanh nghiệp và điện thoại thông minh, trong khi các nhà cung cấp substrate BT lại ở vị trí ưu tiên thấp.

Để tránh sốc thị trường và ngừng cung cấp, các công ty trong chuỗi cung ứng vật liệu nền BT đã bắt đầu phối hợp đơn hàng. Nhu cầu thấp cho điện tử tiêu dùng và sự do dự của thị trường do các thông báo và gỡ bỏ thuế quan không chắc chắn từ chính phủ Mỹ đang giữ cho nhu cầu vật liệu ở mức thấp, giúp tránh thiếu hụt thực sự. Các công ty như Phison và Silicon Motion, nhà cung cấp hàng đầu về bộ điều khiển NAND flash và thẻ eMMC làm từ nền BT, sẽ hưởng lợi nhiều nhất trong thời kỳ không chắc chắn này.

Phison đã bắt đầu mở rộng năng lực sản xuất từ TSMC để đảm bảo doanh số bán điều khiển NAND flash, và đơn hàng điều khiển đã tăng lên để vượt qua tình trạng thiếu hụt trên thị trường. Giá điều khiển NAND flash có thể tăng do áp lực về nguyên liệu. Cuộc đua AI vẫn là động lực lớn nhất thúc đẩy phát triển phần cứng toàn cầu, như đã thấy tại Computex năm nay, và TSMC tiếp tục thu lợi lớn từ xu hướng này.

Mặc dù cơn sốt AI hiện nay không ảnh hưởng đến tình trạng ảm đạm của ngành điện tử tiêu dùng, nhưng việc thiếu hụt cung cấp hiện tại cho thấy rằng nếu có một cơn sốt về điện tử tiêu dùng xảy ra, nó có thể làm tình hình thiếu hụt trở nên tồi tệ hơn. Hãy theo dõi Toms Hardware trên Google News để cập nhật tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Đừng quên nhấn nút theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/ai-chip-boom-sparks-bt-substrate-materials-shortage-tsmcs-huge-demand-causes-supply-disruptions-for-nand-flash-controllers-ssds