Với việc rất khó để có thể tiếp cận các công nghệ bán dẫn hàng đầu, các nhà sản xuất vi xử lý tới từ Trung Quốc đang có xu hướng chuyển qua tận dụng thiết kế chiplet để có thể tạo ra các sản phẩm với số nhân lớn. Loongson là một trong những đơn vị như vậy, và họ đang chuẩn bị ra mắt thành phẩm với mã hiệu 3D5000, sử dụng tới 32 nhân bên trong - theo thông tin từ Sina.

Loongson là một trong những đơn vị như vậy, và họ đang chuẩn bị ra mắt thành phẩm với mã hiệu 3D5000, sử dụng tới 32 nhân bên trong

Hồi đầu năm, công ty cũng đã tung ra 3C5000 - vi xử lý có tới 16 nhân LA464 sử dụng vi kiến trúc “nhà làm” LoongArch. Đi kèm với đó sẽ là bộ nhớ đệm lên tới 64MB và bốn giao diện bộ nhớ DDR4-3200MHz 64-bit, có hỗ trợ ECC. Kết hợp hai con chip 3C5000 trên cùng bảng mạch, chúng ta sẽ có Loongson 3D500 - một con chip với số nhân tổng là 32 và có tất cả tám kênh bộ nhớ.

Những thông số cụ thể của 3D5000 cũng đã được xác định gần đây. Theo Sina, con chip này sẽ sở hữu mức tiêu thụ điện là 130W ở xung nhịp 2.0GHz và 170W ở 2.2GHz, đi kèm socket sẽ là LGA-4129. Việc tạo nên thành công 3D5000 với kiến trúc độc quyền có thể xem là thành công lớn vối Loongson, tuy nhiên chất lượng của nó khi so với các đối thủ có thể là một dấu hỏi.

Mặc dù đối tác sản xuất của Loongson là SMIC cũng đang dần áp dụng các công nghệ bán dẫn tân tiến, tuy nhiên tổng thể thì TSMC vẫn nhỉnh hơn - dẫn tới việc 3D5000 sẽ khó cạnh tranh với sản phẩm của AMD hay Intel. Tuy nhiên, thiết kế chiplet vẫn mở ra cơ hội lớn cho Loongson, khi hãng sẽ có thể đánh chiếm thị trường máy chủ và siêu máy tính với các sản phẩm có rất nhiều nhân.

Dành cho bạn đọc chưa biết về chiplet, thì đây là thuật ngữ chỉ cách sản xuất một con chip bằng cách ghép lại từ nhiều khối khác nhau thay vì khắc liền trên một tấm silicon duy nhất. Đây là một giải pháp để giúp giảm giá thành sản xuất, trong khi có thể tăng cường thêm thành phần trên linh kiện để đẩy mạnh hiệu năng.

Khác với một thuật ngữ khác là SoC - dùng để chỉ việc đưa toàn bộ linh kiện lên trên cùng một đế chip để tiết kiệm về năng lượng, chiplet là để dùng cho từng linh kiện cụ thể như CPU, GPU, v.v.

Loongson đang chuẩn bị để xuất xưởng các mẫu 3D5000 32 nhân của mình dành cho máy chủ và siêu máy tính vào nửa đầu năm 2023, sau đó sẽ tính tới việc tạo ra các phiên bản thương mại sau đó.

Theo Tom’s Hardware