TSMC hiện đang làm việc để phát triển một cơ sở đóng gói chip tiên tiến ở Mỹ, có khả năng tránh các khoản thuế của Trump & quản lý xoa dịu

TSMC đang có kế hoạch phát triển một cơ sở đóng gói chip tiên tiến tại Mỹ, thể hiện sự cam kết mạnh mẽ với quan hệ TSMC-Mỹ. Công ty dự kiến sẽ thúc đẩy kế hoạch sản xuất hàng loạt chip 2nm tại Arizona vào năm 2028. Sự thay đổi này có thể chịu ảnh hưởng lớn từ chính quyền Trump và quan điểm của họ về sản xuất bán dẫn tại Đài Loan, khiến TSMC quyết tâm đưa sản xuất về Mỹ.

Theo Financial Times, TSMC đã thay đổi quan điểm về việc mở rộng tại Mỹ sau khi Trump quyết định áp thuế đối với chip từ Đài Loan. Công ty này hiện đang chuẩn bị xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến tại Mỹ, hy vọng điều này sẽ giảm áp lực thuế. Trump luôn phản đối việc tạo điều kiện cho Đài Loan thiết lập cơ sở tại Mỹ và đã chỉ trích Đạo luật CHIPS, cho rằng đó là việc tặng tiền cho Đài Loan.

Tóm lại, trong một cuộc nói chuyện gần đây với các nhà Cộng hòa tại Hạ viện, Trump nhấn mạnh kế hoạch áp thuế lên chip từ Đài Loan và đề xuất đánh thuế cao đối với các công ty sản xuất chip. Ông cho biết sắp tới sẽ áp thuế lên việc sản xuất chip máy tính, bán dẫn và dược phẩm ở nước ngoài để đưa sản xuất các hàng hóa thiết yếu này trở lại Mỹ, vì chúng đã chuyển sang Đài Loan và ông muốn chúng quay lại.

Chúng ta không muốn trao cho họ hàng tỷ đô la như chương trình lố bịch mà Biden đã thực hiện. Họ đã có rất nhiều tiền rồi. Họ không cần tiền, mà cần động lực. Động lực đó là họ không muốn phải trả thuế 25, 50 hay 100%. Hiện tại, Đài Loan đang cố thuyết phục chính quyền Trump không có lập trường cứng rắn về sản xuất chip tại quốc gia này, và một phần của thỏa thuận có thể bao gồm việc tăng cường hợp tác với Mỹ.

Đài Loan đã bày tỏ lo ngại về việc chuyển giao công nghệ cho Mỹ và muốn giữ lại các quy trình công nghệ tiên tiến trong nước. Hơn nữa, việc chuyển giao nghiên cứu và phát triển cũng gặp khó khăn vì các kỹ sư Đài Loan khó thích nghi với văn hóa tại Mỹ. Tuy nhiên, mối quan hệ giữa TSMC và Mỹ có triển vọng phát triển mạnh mẽ khi công ty đang đẩy nhanh phát triển cơ sở ở Arizona.

Không chỉ vậy, TSMC có thể thiết lập một cơ sở đóng gói chip tiên tiến tại Mỹ để đáp ứng nhu cầu lớn về CoWoS, một phần quan trọng trong chuỗi cung ứng AI. Hơn nữa, TSMC tại Arizona dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip 2nm vào năm 2028, cho thấy TSMC đang rất quyết tâm mở rộng tại Mỹ.

Nguồn: wccftech.com/tsmc-now-working-towards-developing-an-advanced-chip-packaging-facility-in-the-us/