Quá trình Intel 18A 18A vượt trội so với Intel 3 với các công nghệ đột phá;Tín dụng tỷ lệ PPA & Mật độ vượt trội đến Powervia

Quy trình 18A của Intel đang được mong đợi nhất trong ngành, và Team Blue đã thể hiện ý định vươn lên vị trí dẫn đầu. Quy trình 18A sẽ là công nghệ tiên tiến nhất của Intel, mang lại cải tiến ấn tượng so với các thế hệ trước. Mặc dù các bộ phận của Intel hiện tại có phần kém hiệu quả, nhưng trong tương lai, IFS có thể giúp công ty khôi phục lại vị thế.

Dưới sự lãnh đạo của Pat Gelsinger, bộ phận đúc của Intel đã được ưu tiên hơn, dẫn đến việc công ty theo đuổi tích hợp dọc chuỗi cung ứng. Mặc dù trước đây có những khó khăn, tương lai có vẻ tươi sáng với quy trình 18A sắp ra mắt của Intel. Quy trình này đã được giới thiệu tại Hội nghị VLSI 2025, và Team Blue đã công bố những cải tiến ấn tượng mà chúng ta sẽ cùng thảo luận.

Một số điểm nổi bật kỹ thuật 2025: Quy trình VLSI 18A của Intel với công nghệ RibbonFETGAA và PowerViaBSPDN đã đạt được khả năng mở rộng mật độ hơn 30 lần và cải thiện hiệu suất so với Intel 3. Công nghệ đóng gói tiên tiến của IMEC sử dụng liên kết hybrid ở mặt trước với khoảng cách 250nm và vias xuyên qua dielectrics ở mặt sau.

Trong so sánh PPA, Intel 18A đạt tốc độ nhanh hơn 25% và giảm tiêu thụ điện năng 36% ở mức 1.1V trên một khối con Arm tiêu chuẩn. Ngoài ra, Intel 18A còn có hiệu suất diện tích tốt hơn so với Intel 3, cho phép thiết kế có mật độ cao hơn. Đặc biệt, có một bản đồ sụt áp đi kèm, cho thấy sự ổn định của nút dưới điều kiện hiệu suất cao, và nhờ công nghệ PowerVia của 18A, quá trình này cung cấp nguồn điện ổn định hơn.

Để hỗ trợ năng lực của quy trình 18A, tài liệu đính kèm bảng so sánh thư viện ô, cho thấy với việc cung cấp nguồn từ mặt sau, Team Blue đã đạt được sự đóng gói ô chặt chẽ hơn và hiệu quả diện tích tốt hơn nhờ vào việc giải phóng không gian trong việc định tuyến ở mặt trước. Nhìn chung, quy trình 18A của Intel là nút công nghệ mạnh nhất mà họ có đến nay, và với tỷ lệ sản xuất đang cải thiện, chúng ta hy vọng sẽ có kết quả quyết định.

So với các đối thủ trong ngành, quy trình 18A của Intel đạt mật độ SRAM tương đương với quy trình N2 của TSMC, cho thấy Intel đã cạnh tranh ngang bằng với gã khổng lồ Đài Loan về ưu thế công nghệ. Chúng ta sẽ thấy 18A được ứng dụng đầu tiên trong các SoC Panther Lake và CPU Xeon Clearwater Forest. Nếu Intel đảm bảo tỷ lệ năng suất và sản xuất hàng loạt, các sản phẩm tích hợp quy trình này có thể xuất hiện vào năm 2026.

Nguồn: wccftech.com/intels-18a-process-outperforms-intel-3-with-breakthrough-technologies/