Ổ cắm Intel LGA LGA 1954 cho Nova Lake được báo cáo tự hào có cùng kích thước như Intel LGA 1700 và 1851
Intel sẽ không giữ lại cùng một chân cắm cho các vi xử lý desktop sắp tới, mặc dù kích thước chân cắm vẫn giống nhau. Các bộ vi xử lý Nova Lake mới sẽ không tương thích với chân cắm LGA 1851 mà sẽ sử dụng chân cắm LGA 1954. Tuy nhiên, bạn vẫn có thể giữ lại bộ làm mát CPU của mình.
Điều này không quan trọng đối với người dùng muốn tự xây dựng PC từ đầu, nhưng những ai đang từ các socket cũ như LGA 1851 hay LGA 1700 sẽ phải thay bo mạch chủ. May mắn là các bộ tản nhiệt CPU của bạn không cần thay thế vì kích thước của LGA 1954 giống với LGA 1851 và LGA 1700. Bảng log vận chuyển mới nhất đã tiết lộ kích thước của socket LGA 1954, dành cho các bộ xử lý Nova Lake.
Trước đây, nhật ký vận chuyển của NBD không ghi rõ kích thước socket, nhưng lần này rõ ràng rằng LGA 1954 sẽ giữ kích thước 45 x 37,5 mm, giống như LGA 1851 và LGA 1700. Điều này có nghĩa là bộ tản nhiệt CPU hiện tại của bạn có thể vẫn phù hợp, nhưng bạn sẽ cần thay đổi bo mạch chủ. Bo mạch chủ LGA 1954 của Intel có thể thuộc dòng 900 và CPU Nova Lake sẽ mang tên Core Ultra 400S.
Các CPU Arrow Lake thế hệ hiện tại được gọi là Core Ultra 200S, nhưng Intel có khả năng sẽ bỏ qua tên gọi Core Ultra 300 cho dòng Nova Lake, vì tên gọi này được dự kiến dành cho các chip di động Panther Lake. Nova Lake sẽ mang kiến trúc lai và là bộ vi xử lý đầu tiên vượt qua rào cản 50 lõi trên thị trường CPU phổ thông. CPU đầu bảng có thể tích hợp lên tới 52 lõi, bao gồm 16 lõi P-Cores Coyote Cove, 32 lõi E-Cores Arctic Wolf và 4 lõi LPE-Cores, gấp hơn hai lần số lõi của Core Ultra 9 285K, bộ vi xử lý đầu bảng Arrow Lake-S.
📢 Liên hệ quảng cáo: 0919 852 204
Quảng cáo của bạn sẽ xuất hiện trên mọi trang!
Nova Lake dự kiến sẽ sử dụng quy trình 14A của Intel và quy trình 2nm của TSMC cho các tile khác. Ngoài ra, có khả năng Nova Lake cũng sẽ có các bộ vi xử lý X3D, vì quy trình 18A-PT của Intel đã sẵn sàng cho các thiết kế 3DIC thế hệ tiếp theo. Intel rất cần một đối thủ mạnh mẽ cho các chip X3D của AMD, và việc xếp chồng thêm các chiplet Cache 3D là cách tốt nhất. Nova Lake dự kiến sẽ được ra mắt vào năm tới, trong khi các chip Panther Lake dự kiến sẽ ra mắt vào cuối năm 2025.
Nguồn: wccftech.com/intels-lga-1954-socket-for-nova-lake-reportedly-boasts-the-same-dimensions-as-intel-lga-1700-and-1851/