Nhật Bản và Mỹ đã thống nhất hợp tác chặt chẽ nhằm thúc đẩy phát triển và sản xuất chất bán dẫn trên công nghệ tiên tiến để tạo ra chip 2nm. Theo thông tin từ trang Nikkei, Koichi Hagiuda, Bộ trưởng Bộ Kinh tế, Thương mại và Công nghiệp Nhật Bản, đã thăm Mỹ để bàn về việc mở rộng mối quan hệ hợp tác này.

Hai quốc gia đề ra kế hoạch hợp tác xây dựng chuỗi cung ứng chất bán dẫn an toàn, tự chủ và bảo mật công nghệ nhằm đối phó với ảnh hưởng của Trung Quốc và tận dụng thế mạnh công nghệ của cả hai. Sự hợp tác này bắt nguồn từ lo ngại về việc một chuỗi cung ứng chủ yếu tập trung quanh Trung Quốc có thể đe dọa đến an ninh quốc gia.

Hầu hết các linh kiện điện tử được sử dụng trong bộ máy vi tính, máy móc công nghiệp, công nghệ... hiện nay vẫn đang sử dụng các con chip sản xuất trên chuỗi cung ứng chất bán dẫn từ Trung Quốc hoặc Đài Loan.

Theo báo Nikkei, Nhật Bản được biết đến với thế mạnh trong lĩnh vực công nghệ bán dẫn, bao gồm sản xuất tấm silicon, chất cảm quang và chất mài mòn cho bề mặt chất bán dẫn, cũng như xây dựng các thiết bị sản xuất chất bán dẫn quan trọng.

Ý tưởng là Nhật Bản có thể tirơi thể mạnh này để xây dựng một chuỗi cung ứng mạnh mẽ với Mỹ, quốc gia có nhiều nhà sản xuất chip hơn và cũng có công nghệ chất bán dẫn tiên tiến. Và chip 2nm là bước đầu hợp tác của 2 quốc gia này.

Có một số tổ chức tại Nhật Bản có thể tham gia vào cơ hội hợp tác này, bao gồm Tokyo Electron, Canon, Viện Công nghệ và Khoa học Công nghiệp Tiên tiến Quốc gia.

Có vẻ như sẽ có sự tham gia của IBM và Intel từ phía Mỹ trong sự kiện này, tuy chưa rõ các công ty công nghệ khác sẽ tham gia hay không.

Kế hoạch sản xuất chip 2nm của Intel dự kiến hoàn thành vào cuối năm 2024, còn Samsung và TSMC đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt chip 2nm vào năm 2025.

Nguồn: GenK