GPU chơi game AMD AMD trong số các trò chơi Gaming Gaming gần hơn nhiều so với bạn nghĩ;Có thể ra mắt với kiến trúc UDNA tiếp theo

AMD có kế hoạch lớn cho tương lai của thị trường GPU tiêu dùng, dự kiến sẽ áp dụng công nghệ GPU đa chiplet sớm. Bằng sáng chế mới nhất của AMD về GPU đa chiplet có thể đã giải quyết vấn đề độ trễ thông qua một công tắc thông minh. Khái niệm MCM (Module Đa Chiplet) không hoàn toàn mới trong lĩnh vực đồ họa, nhưng với những hạn chế của thiết kế đơn khối, xu hướng chuyển hướng sang MCM đang ngày càng tăng trong ngành.

AMD dường như là một trong những công ty có kinh nghiệm với thiết kế multi-chiplet, khi dòng sản phẩm Instinct MI200 AI của họ là sản phẩm đầu tiên sử dụng thiết kế MCM với nhiều chiplet xếp chồng trong một gói, bao gồm các GPC, HBM và die IO. Với dòng sản phẩm Instinct MI350, AMD đã áp dụng một cách tiếp cận mới, có thể là nền tảng cho các GPU tiêu dùng dựa trên chiplet.

Hiện tại, hạn chế lớn nhất khi áp dụng thiết kế chiplet cho GPU chơi game là độ trễ cao, vì các khung hình không chịu được việc truyền dữ liệu xa. Để giải quyết vấn đề này, AMD cần tìm ra giải pháp kết nối dữ liệu và tính toán một cách gần gũi nhất. Theo một bằng sáng chế mới được tiết lộ trong video, AMD có thể đã tìm ra cách cho GPU chơi game đa chiplet.

Điều thú vị là bằng sáng chế đã tiết lộ chi tiết về CPU thay vì GPU, nhưng nội dung và cơ chế cho thấy nó hướng tới ứng dụng đồ họa. AMD sẽ sử dụng thiết kế nhiều chiplet cho GPU như thế nào? Theo bằng sáng chế, yếu tố chính là mạch data-fabric với một công tắc thông minh kết nối giao tiếp giữa các chiplet tính toán và bộ điều khiển bộ nhớ. Đây cơ bản là Infinity Fabric của AMD, nhưng được thu nhỏ cho GPU tiêu dùng, vì Team Red không thể sử dụng chip nhớ HBM.

Công tắc được thiết kế để tối ưu hóa truy cập bộ nhớ bằng cách so sánh xem yêu cầu cho một tác vụ đồ họa có cần di chuyển tác vụ hay sao chép dữ liệu hay không, với độ trễ ra quyết định ở quy mô nan giây. Sau khi giải quyết vấn đề truy cập dữ liệu, bằng sáng chế đề xuất sử dụng GCD với bộ nhớ đệm L1 và L2, tương tự như các bộ tăng tốc AI. Ngoài ra, một bộ nhớ L3 chia sẻ hoặc SRAM chồng lên có thể được truy cập thông qua công tắc, kết nối tất cả các GCD.

Điều này sẽ giảm nhu cầu truy cập bộ nhớ toàn cầu và quan trọng hơn, tạo ra một khu vực chia sẻ giữa các chiplet, tương tự như cách AMD thực hiện với 3D V-Cache, nhưng chủ yếu dành cho các bộ vi xử lý. Ngoài ra, còn có DRAM xếp chồng, là nền tảng cho thiết kế MCM. Sự xuất hiện của các bằng sáng chế multi-chiplet lần này là vì AMD đã sẵn sàng cho hệ sinh thái.

Công ty có thể sử dụng cầu nối InFO-RDL của TSMC và một phiên bản cụ thể của Infinity Fabric giữa các die để đóng gói. Điểm hấp dẫn của việc triển khai này là nó là phiên bản thu nhỏ của các bộ tăng tốc AI, và AMD dự định kết hợp kiến trúc chơi game và AI dưới một đơn vị duy nhất, kiến trúc UDNA. Team Red cũng đã hợp nhất hệ sinh thái phần mềm, giúp AMD tiết kiệm chi phí cho việc phát triển driver và trình biên dịch.

Với những hạn chế của thiết kế monolithic, ngành công nghiệp cần một sự thay đổi, và AMD có thể có cơ hội tốt để dẫn đầu. Tuy nhiên, thiết kế chiplet cũng gặp khó khăn, như AMD đã trải qua với RDNA 3 do độ trễ từ kết nối chiplet. Tuy nhiên, với phương pháp chuyển mạch sáng tạo và L3 chia sẻ bổ sung, Team Red hy vọng giải quyết vấn đề độ trễ, mặc dù đây là một bước nhảy vọt lớn trong kiến trúc.

Là một người đam mê, tôi rất mong chờ sự đổi mới sẽ ra mắt trên thị trường, nhưng có thể chúng ta sẽ phải chờ xem với UDNA 5.

Nguồn: wccftech.com/amd-chiplet-based-gaming-gpus-are-much-closer-than-you-think/