Fujifilm nhân đôi chi tiêu cho vật liệu chip để thúc đẩy sản xuất chip

Fujifilm Holdings, nhà sản xuất lớn nguyên liệu cho sản xuất chip và là một trong số ít nhà cung cấp photoresist siêu tinh khiết cho lithography EUV, dự kiến đầu tư 100 tỷ yen (640,5 triệu USD) đến tháng 3 năm 2027 để tăng cường sản xuất vật liệu bán dẫn toàn cầu. Công ty nhắm mở rộng năng lực tại Mỹ, Nhật Bản và Hàn Quốc, nơi các nhà sản xuất chip lớn đang xây dựng các nhà máy hiện đại mới.

Fujifilm vẫn chưa xác nhận kế hoạch này. Dự kiến, khoản đầu tư sẽ gấp đôi so với ba năm qua, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng từ các nhà máy mới ở Mỹ như Intel, TSMC, Kioxia của Nhật Bản, Micron, Samsung và SK Hynix của Hàn Quốc, cũng như sản xuất vi xử lý siêu cao cấp cho các lĩnh vực AI và HPC. Ngoài ra, công ty cũng dự định mở rộng vào thị trường Ấn Độ, nơi đang phát triển ngành vi điện tử.

Fujifilm đứng thứ năm toàn cầu trong lĩnh vực vật liệu bán dẫn nhạy sáng và cung cấp cho các nhà sản xuất chip lớn như TSMC và Samsung. Công ty cũng là một trong năm nhà sản xuất photoresist siêu tinh khiết EUV, cùng với JSR, DuPont, Tokyo Ohka Kogyo (TOK) và Shin-Etsu Chemical. Do EUV hoạt động ở bước sóng rất ngắn 13,5nm, nên photoresist phải đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ nhạy, độ phân giải, độ gồ ghề viền và tính tương thích với vật liệu photomask EUV.

Việc đưa sản xuất chip tiên tiến trở lại trong nước có tác động lớn đến toàn ngành công nghiệp bán dẫn. Ngoài các nhà sản xuất chip như Intel và TSMC đang xây dựng cơ sở sản xuất mới và đầu tư hàng chục tỷ đô la, các đối tác trong hệ sinh thái của họ cũng tham gia, như Fujifilm. Fujifilm dự định mở rộng sản xuất gần các khách hàng quan trọng để củng cố quan hệ đối tác và phục vụ tốt hơn cho thị trường bán dẫn đang phát triển nhanh chóng.

Tại Nhật Bản, Fujifilm đang xây dựng một cơ sở mới ở Shizuoka với chi phí 13,83 tỷ yên. Tại Hàn Quốc, một cơ sở ở Pyeongtaek sẽ được trang bị thiết bị mới vào mùa thu. Thêm vào đó, nhà máy ở Cheonan sẽ tăng công suất sản xuất vật liệu mài lên 30% khi bắt đầu sản xuất hàng loạt vào mùa xuân năm 2027. Công ty cũng đang khám phá cơ hội tại Ấn Độ, nơi có thể hợp tác với các công ty địa phương hoặc thành lập liên doanh để sản xuất vật liệu chip.

Tùy thuộc vào hoạt động của khách hàng, Fujifilm có thể xây dựng cơ sở vật chất tại đó sau năm tài chính 2027. Fujifilm xác định vật liệu sản xuất chip là lĩnh vực quan trọng để tăng trưởng và dự định gấp đôi doanh thu trong lĩnh vực này, với mục tiêu đạt 500 tỷ yên vào năm tài chính 2030, tăng từ mức năm tài chính 2024. Sự mở rộng này phù hợp với vị thế hàng đầu của Nhật Bản trong chuỗi cung ứng quan trọng này, khi nước này hiện kiểm soát một nửa thị trường vật liệu bán dẫn thiết yếu.

Nghiên cứu của Fuji Keizai được Nikkei trích dẫn dự đoán thị trường vật liệu sản xuất chip toàn cầu sẽ tăng 35%, đạt 58,3 tỷ USD vào năm 2029 so với mức năm 2023.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/fujifilm-to-double-spending-on-chip-materials-as-u-s-japan-and-south-korea-up-chip-production