Cựu nhân viên SK Hynix đã chuyển các công nghệ đóng gói chip nâng cao sang Huawei

Một cựu nhân viên của SK Hynix đã bị cáo buộc chuyển giao trái phép công nghệ liên quan đến đóng gói chip tiên tiến cho bộ phận HiSilicon của Huawei, theo thông tin từ Văn phòng Công tố viên Quận Trung tâm Seoul. Đáng chú ý là HiSilicon không yêu cầu trực tiếp các công nghệ cụ thể.

Trong thời gian làm việc tại Huawei, nghi phạm bị cáo buộc đã lấy thông tin sở hữu trí tuệ liên quan đến cảm biến hình ảnh CMOS và công nghệ đóng gói chip lai, được sử dụng cho bộ nhớ 3D NAND, HBM3, HBM4, cũng như các gói đa chip xếp chồng tiên tiến như SoIC của TSMC và Foveros 3D của Intel. Không rõ mục tiêu của nghi phạm là cảm biến hình ảnh và công nghệ đóng gói lai hay chỉ là công nghệ đóng gói lai, vì các cảm biến CMOS hiện đại cũng sử dụng kỹ thuật này.

SK Hynix đã làm rõ rằng thông tin bị rò rỉ liên quan đến quá trình kết nối wafer chỉ là thông tin chung về quy trình wafer-to-wafer, không phải kỹ thuật hybrid bonding cụ thể đang được phát triển hoặc sử dụng cho các sản phẩm thương mại. Đối với các công ty Trung Quốc như Huawei, không có quyền truy cập vào công nghệ quy trình tiên tiến và phương pháp đóng gói của TSMC và SK Hynix, cũng như SMIC không có trang thiết bị lithography mới nhất từ ASML, việc nhận biết biết biết về công nghệ wafer bonding từ SK Hynix, công ty đã cấp phép công nghệ này từ Xperi, có thể coi là một bước đột phá quan trọng, vì wafer bonding ngày càng trở nên quan trọng cho nhiều ứng dụng vi mạch.

Người liên quan, một công dân Hàn Quốc tên là Kim, trước đây làm việc cho đơn vị Trung Quốc của SK hynix. Nhà chức trách cáo buộc rằng vào năm 2022, ông đã xin được việc tại HiSilicon và trong quá trình tuyển dụng, đã truy cập và lạm dụng dữ liệu nội bộ của SK hynix một cách bất hợp pháp. Kim được cho là đã in ra và chụp ảnh các tài liệu nội bộ trái quy định.

Các nhà điều tra phát hiện hơn 11,000 bức ảnh nội dung bí mật đã bị chụp, và có dấu hiệu cho thấy đã có nỗ lực che giấu nguồn gốc bằng cách xóa các chỉ định của công ty như logo thương hiệu và nhãn bảo mật. Bằng chứng cho thấy Kim đã nộp những tài liệu này trong đơn xin việc tới hai công ty khác nhau ở Trung Quốc, nhằm nâng cao khả năng của mình. Cơ quan chức năng hiện khẳng định đây là một nỗ lực có tính toán để tìm việc làm bằng thông tin lấy được trái phép từ công ty cũ của anh ta.

Báo cáo xác nhận rằng nhiều công nghệ phát triển ở Trung Quốc, đặc biệt là của Huawei, có nguồn gốc từ các tập đoàn đa quốc gia. Tuy nhiên, một điều thú vị là Huawei không yêu cầu người bị nghi ngờ mang bí mật thương mại của SK Hynix, mặc dù công ty này nổi tiếng trong việc thu hút nhân tài từ các công ty hàng đầu thế giới bằng cách đề xuất mức lương cao, mà chỉ chấp nhận những bí mật này trong quá trình tuyển dụng.

Vụ việc đã thu hút sự chú ý tại Hàn Quốc do lo ngại về việc chảy máu kiến thức chuyên ngành bán dẫn, đặc biệt khi Trung Quốc nỗ lực đạt được tự cung tự cấp trong lĩnh vực này. Vấn đề này nêu bật rủi ro ngày càng tăng từ việc di cư lao động và nỗ lực toàn cầu nhằm kiểm soát chặt chẽ việc chuyển giao tài sản trí tuệ công nghiệp có giá trị cao. Đây không phải là lần đầu tiên một nhân viên của SK Hynix rời đi để gia nhập Huawei và mang theo tài sản trí tuệ của công ty.

Năm ngoái, Tòa án quận Suwon đã tuyên án 18 tháng tù giam và phạt tiền đối với một nhân viên của SK Hynix đã rời bỏ công ty sang Huawei với 4.000 tài liệu bí mật. Hãy theo dõi Toms Hardware trên Google News để nhận tin tức, phân tích và đánh giá mới nhất. Nhớ nhấn nút Theo dõi.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/former-sk-hynix-employee-transferred-advanced-chip-packaging-technologies-to-huawei