Chi tiết Intel Tech 18a Fab Tech tiếp theo: Hiệu suất cao hơn đáng kể, công suất thấp hơn, mật độ cao hơn

Intel sẽ trình bày chi tiết về lợi ích của công nghệ sản xuất 18A (1.8nm) so với quy trình Intel 3 tại Hội nghị VLSI 2025 sắp tới. Công nghệ mới này hứa hẹn mang lại nhiều lợi ích về hiệu suất, tiêu thụ điện và diện tích, mang lại lợi thế rõ ràng cho cả sản phẩm cho khách hàng và trung tâm dữ liệu. Intel cho biết quy trình sản xuất 18A cung cấp hiệu suất cao hơn 25% ở cùng mức điện áp.

Công nghệ 18A của Intel mang lại hiệu suất cao hơn 18% và tiêu thụ điện năng thấp hơn 38% so với công nghệ Intel 3 tại cùng tần số và điện áp 1.1V. Ở điện áp thấp 0.75V, 18A vẫn duy trì hiệu suất cao và tiết kiệm năng lượng. Công nghệ này cũng đạt được tỷ lệ diện tích 0.72X so với Intel 3. Đây là lần đầu tiên Intel sử dụng transistor GAA RibbonFET và mạng lưới cung cấp năng lượng PowerVia ở mặt sau, giúp cải thiện đáng kể hiệu suất, kích thước và tiêu thụ điện năng.

Bạn có thể quan tâm đến các công nghệ 18A của Intel và N2 của TSMC. So với TSMC, Intel nhanh hơn nhưng TSMC lại có mật độ cao hơn. Intel vừa ra mắt website mới cho công nghệ 18A, nhấn mạnh những cột mốc và thông số kỹ thuật quan trọng. So sánh bố trí tế bào tiêu chuẩn cho thấy Intel 18A đã đạt được sự thu nhỏ đáng kể so với Intel 3 trong cả hai thư viện High-Performance (HP) và High-Density (HD). Intel 18A giảm chiều cao tế bào từ 240CH xuống 180CH trong thư viện HP và từ 210CH xuống 160CH trong thư viện HD, tương ứng với việc giảm 25% kích thước theo chiều dọc.

Kiến trúc tế bào chặt chẽ hơn cho phép tăng mật độ transistor, cải thiện hiệu quả diện tích. Việc sử dụng PowerVia BSPDN giúp tối ưu hóa việc định tuyến dọc bằng cách chuyển các đường nguồn khỏi mặt trước của IC, tạo thêm không gian cho việc định tuyến tín hiệu và làm cho bố cục trở nên gọn gàng hơn. Thêm vào đó, các cấu trúc cổng, nguồn-khỏi và tiếp xúc được tinh chỉnh nâng cao tính đồng nhất và mật độ tích hợp tổng thể của tế bào.

Những cải tiến này giúp Intel 18A tăng hiệu suất trên diện tích và hiệu quả năng lượng, hỗ trợ thiết kế chip tiên tiến và nhỏ gọn hơn. Intel dự kiến bắt đầu sản xuất hàng loạt chip compute cho bộ vi xử lý Panther Lake dành cho máy tính cá nhân vào cuối năm nay và chip cho hệ thống trung tâm dữ liệu Clearwater Forest vào đầu năm 2026. Ngoài ra, công ty cũng dự kiến sẽ hoàn tất thiết kế bên thứ ba đầu tiên trên công nghệ 18A vào giữa năm 2025.

Có vẻ như có sự quan tâm trong việc phát triển chip bên thứ ba cho công nghệ 18A của Intel. Ngoài việc trình bày một tài liệu tổng quan về công nghệ 18A, Intel còn dự định công bố một tài liệu mô tả một bộ phát PAM-4 được triển khai trên nút sản xuất 18A, với sự hợp tác của các kỹ sư từ Intel, Alphawave Semi, Apple và Nvidia. Điều này không nhất thiết có nghĩa là Apple hay Nvidia sẽ sử dụng công nghệ 18A của Intel cho silicon sản xuất, nhưng ít nhất cho thấy họ đang quan tâm khám phá công nghệ này.

TSMC cho biết hầu hết các đối tác của họ dự định áp dụng công nghệ quy trình N2 2nm, nên có khả năng công nghệ này sẽ được sử dụng rộng rãi hơn so với 18A của Intel. Tuy nhiên, Intel cần chứng minh khả năng phát triển một quy trình cạnh tranh và sản xuất số lượng lớn, vì vậy 18A rất quan trọng cho tương lai của ngành sản xuất chip của Intel.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/intel-details-next-gen-18a-fab-tech-significantly-more-performance-lower-power-higher-density