Các CPU của Intel từ Nova Nova, giống như X3D X3D hiện đang là một khả năng rất nhiều;Có khả năng có tính năng quy trình 18a-pt với bao bì 3D trực tiếp của Foveros

Thị trường PC đang yêu cầu Intel phát triển các CPU tương tự như AMD's X3D, và điều này có thể thực hiện được với dòng CPU Nova Lake của Intel. Intel đã cho thấy khả năng sản xuất CPU tương tự AMD's X3D với thông báo gần đây về xưởng chế tạo. Tuy nhiên, việc triển khai vẫn còn là một điều bí ẩn. Có thể nói Intel đang có thời điểm tốt trong phân khúc CPU máy tính để bàn, mặc dù công ty gặp khó khăn trong việc tiếp cận khách hàng với các dòng sản phẩm mới như CPU Arrow Lake.

Không chỉ hiệu suất của CPU Core Ultra 200S đáng thất vọng, mà sự cạnh tranh từ AMD đã khiến nhiều người hâm mộ Intel chuyển sang các sản phẩm đối thủ, dẫn đến sự chậm trễ của công ty. Tuy nhiên, với Nova Lake, mọi thứ có thể thay đổi mạnh mẽ, khi các thông báo tại Intel Direct Connect 2025 cho thấy Intel có thể sớm áp dụng công nghệ X3D. Intel chưa bao giờ loại trừ khả năng triển khai 3D V-Cache, vì cựu CEO Pat Gelsinger đã gợi ý về việc phát triển các bộ vi xử lý như vậy bằng cách sử dụng công nghệ nội bộ như Foveros và EMIB, cho thấy công ty muốn mở rộng vào lĩnh vực này.

Ngoài ra, Giám đốc Truyền thông Công nghệ của Intel đã tiết lộ vài tháng trước rằng công ty dự định tập trung vào việc tích hợp các tile cache bổ sung với các sản phẩm máy chủ, nhưng khả năng đưa công nghệ này vào thị trường tiêu dùng vẫn chưa bị loại trừ. Intel có thể triển khai cache xếp chồng 3D với các sản phẩm CPU hiện tại, vì tại sự kiện Direct Connect 2025 gần đây, công ty đã giới thiệu quy trình Intel 18A-PT, tập trung vào thiết kế mạch tích hợp 3D thế hệ tiếp theo.

Thiết kế back-metal mới và TSV đi qua sẽ cho phép xếp chồng chiplet dày đặc và băng thông cao. Kết hợp với công nghệ gắn kết 3D trực tiếp Foveros, Intel có thể tận dụng công nghệ nội bộ để cạnh tranh với phương pháp SoIC của TSMC. Công nghệ 3D trực tiếp đạt được khoảng cách gắn kết dưới 5μm, dày đặc hơn so với 9μm của TSMC, điều này có thể mang lại lợi thế lớn cho Intel so với CPU X3D hiện tại của AMD.

Việc triển khai bộ nhớ đệm 3D-V Cache của AMD là một trong những lý do giúp công ty thành công trong lĩnh vực CPU tiêu dùng, vì người dùng rất ưa chuộng bộ nhớ L3 bổ sung. Intel có thể sẽ chờ đợi sự thành công của CPU Xeon Clearwater Forest để đánh giá hiệu quả của công nghệ xếp chồng 3D Foveros Direct. Tuy nhiên, nếu Intel cam kết, họ có khả năng nổi bật trên thị trường.

Nguồn: wccftech.com/intel-nova-lake-x3d-like-cpu-are-very-much-a-possibility/