Mặc dù Tensor G4 bên trong Pixel 9 series vừa ra mắt cách đây không lâu, nhưng thông tin về thế hệ SoC kế tiếp của Google đã bắt đầu xuất hiện, lần này liên quan đến việc sử dụng quy trình sản xuất của TSMC thay vì Samsung như hiện tại. Điều đó có thể cho thấy rằng Tensor G5 và G6 sẽ sử dụng tiến trình 3nm của TSMC trong tương lai. Tensor G5, có mã tên là “Laguna”, sẽ được sản xuất trên quy trình 3nm N3E của TSMC. Đây là quy trình tương tự như quy trình được sử dụng cho chip A18 Pro của Apple, mang lại hiệu suất và hiệu quả năng lượng tốt hơn so với quy trình 4nm mà Tensor G4 sử dụng. Tensor G5 sẽ chuyển từ GPU Arm Mali sang một GPU mới từ Imagination Technologies (công ty trước đây thiết kế GPU cho iPhone của Apple), hỗ trợ ray tracing và ảo hóa GPU, điều này hứa hẹn mang lại trải nghiệm đồ họa tốt hơn. Theo các tài liệu rò rỉ, chip này dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất TPU (Tensor Processing Unit) lên tới 14% so với thế hệ trước. Tensor G5 cũng sẽ sử dụng công nghệ đóng gói InFO-POP của TSMC, giúp chip nhỏ gọn và tiết kiệm điện hơn. Cấu hình CPU được đồn đoán của Tensor G5 bao gồm 1 nhân Cortex-X4, 5 nhân Cortex-A725 và 2 nhân Cortex-A520. Với Tensor G6 thì sản xuất trên tiến trình TSMC N3P với tên mã là “Malibu” và theo như biểu đồ thì nó sẽ tối ưu và tiết kiệm hơn so với N3E. Tensor G6 có cấu hình CPU được đồn đoán là 1 nhân Cortex-X930 (dự kiến được gọi là X5) và 6 nhân Cortex-A730 cùng với 1 nhân Cortex-A530. Google thường không có ý định chạy đua phần cứng, điều này đã diễn ra trên những chiếc Pixel trong nhiều năm qua, nhưng với việc chuyển sang dây chuyền sản xuất của TSMC, có thể câu chuyện sẽ thay đổi. Android Authority, 9to5Google, TechPowerUp.