Morris Chang, người sáng lập TSMC, đã xác nhận công ty đang đầu tư 12 tỷ USD vào một nhà máy mới ở Phoenix, Arizona, tập trung vào sản xuất chip 3nm. Nhà máy sẽ đặt gần khu chế tạo wafer Pheonix, chuyên sản xuất thiết kế chip 5nm. Lễ “thúc đẩy công cụ” cho nhà máy mới diễn ra vào ngày 6 tháng 12. Đừng bỏ lỡ!

Quy trình sản xuất chip 3nm hiện nay của TSMC vẫn nằm ở Đài Loan và nó sắp thay đổi 

"Hiện nay, TSMC chỉ sản xuất chip với công nghệ 3nm tại Đài Loan. Mặc dù việc này không gây ra bất kỳ sự cố hay trì hoãn nào đối với việc phát triển của Apple, nhưng vẫn có nhiều cơ hội để cải thiện chất lượng sản phẩm. Hai công ty đã đưa ra đề xuất chuyển toàn bộ quá trình sản xuất chip 3nm của TSMC sang Hoa Kỳ."

Trong năm 2020, TSMC đã bắt đầu kế hoạch xây dựng một nhà máy chế biến và phát triển tại Hoa Kỳ. Ban đầu dự kiến hoàn thành vào năm 2021, nhưng sau hai lần trì hoãn, hạn chót hiện tại được dời sang quý 1 năm 2023. Đáp ứng khung thời gian này, dự đoán các mẫu iPhone 15 sẽ sử dụng bộ vi xử lý 3nm hoàn toàn mới được sản xuất tại nhà máy trong lãnh thổ Mỹ.

Tập trung cho các kế hoạch với chip mới trên tiến trình 1nm 

Trong danh sách thông tin liên quan, một trong các trang bị của TSMC tại Đài Loan đã bắt đầu nghiên cứu và phát triển để tiến đến sản xuất chip 1nm.

Đương nhiên, việc thu nhỏ kích thước bộ xử lý sẽ tạo ra khó khăn trong việc sản xuất đồng nhất hơn. Để giải quyết vấn đề này, các chuyên gia kỹ thuật của TSMC đang nghiên cứu vật liệu và phương pháp mới để thu nhỏ quy trình sản xuất đến mức 1nm và thậm chí còn nhỏ hơn.

Để đạt mục tiêu này, TSMC đã hợp tác cùng Viện Công nghệ Massachusetts (MIT) và Đại học Quốc gia Đài Loan (NTU) để tiến hành nghiên cứu và phát triển các phương pháp mới. Sau hàng loạt các kỹ thuật và thử nghiệm, họ đã phát hiện ra rằng việc kết hợp "vật liệu 2D" và "bismuth bán kim loại" dẫn đến điện trở cực thấp, giúp vượt qua khó khăn nhất trong việc tạo ra các chip 1nm.

Các nhóm nghiên cứu đã xác định rằng việc sản xuất và bán các chip 1nm trong các sản phẩm tiêu dùng còn mất nhiều năm nữa. Dự kiến chip 2nm sẽ không xuất hiện trên thị trường cho đến cuối năm 2024. Vì vậy, việc đạt được bước tiến mới này có thể mất ít nhất 5 năm. Không ai có thể chắc chắn rằng chúng ta có thể sẽ thấy các chip có kích thước picometer trước cuối thập kỷ này nếu công nghệ tiếp tục phát triển.

Nói một cách đơn giản, chip xử lý càng nhỏ thì có thể chứa nhiều bóng bán dẫn hơn, giúp tăng hiệu suất và tiết kiệm năng lượng. Điều này rất quan trọng vì số lượng bóng bán dẫn trong chip càng nhiều thì chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng.

Các công ty như TSMC, Samsung Foundry và Intel đang đối mặt với thách thức là làm thế nào để làm cho các bóng bán dẫn trở nên nhỏ hơn. Quá trình này vô cùng phức tạp. Trong vài năm gần đây, TSMC và Samsung Foundry đã áp dụng công nghệ bóng bán dẫn FinFET. Samsung hiện đang sử dụng công nghệ bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA). Tuy nhiên, GAA vẫn chưa đáp ứng được đòi hỏi của chip 1nm, do đó cần thời gian để thấy sự gia nhập của chúng vào thị trường.

Việc TSMC chuyển công nghệ sản xuất và đặt chúng tại Mỹ được nhiều người đánh giá cao

Câu chuyện về công nghệ sản xuất chip 3nm đang gây ra nhiều tranh luận tại Mỹ, khi một số người vẫn ủng hộ và thích nó, trong khi một số người khác lại có cái nhìn khác biệt và đặc biệt.

Việc đặt nhà máy sản xuất chip 3 nm tại Mỹ không chỉ mang lại lợi ích trực tiếp cho Apple và những sản phẩm sử dụng chip 3 nm của TSMC, mà còn tạo ra sự hấp dẫn đối với khách hàng với việc sản xuất chip tại Mỹ. Điều này không chỉ giúp giảm chi phí vận chuyển mà còn tạo điều kiện thuận lợi cho việc mở rộng sản xuất và hợp tác phát triển công nghệ, điều này cũng phù hợp với đường lối chính sách kinh tế của Mỹ.

Nhiều người tin rằng người châu Á có khả năng sản xuất những sản phẩm tương tự tốt hơn so với Hoa Kỳ, đặc biệt là với những fabs như của TSMC ở châu Á. Điều này mở ra những vấn đề liên quan đến lao động, tuy nhiên, không phải ai cũng đồng ý với quan điểm này.