Thẻ RX 9070 XT khiếm khuyết với bề mặt silicon bị rỗ chạy cực kỳ nóng

Igors Lab nhận được một card đồ họa PowerColor RX 9070 XT Hellhound bị lỗi từ một độc giả. Dù đã qua kiểm tra chất lượng, Igor phát hiện chip RDNA 4 bị lỗi gây ra nhiệt độ không ổn định, ngay cả sau khi thay keo tản nhiệt. Theo báo cáo, nguyên nhân có thể do hiện tượng pitting xảy ra trong quá trình gia công. Igors Lab nhấn mạnh đây chỉ là trường hợp cá biệt và chưa thể khẳng định nguyên nhân gây hư hỏng chip.

Có thể là do một thẻ lỗi hoặc một dây chuyền sản xuất gặp sự cố dẫn đến một lô chip kém chất lượng. Hiện tại, mức độ của vấn đề vẫn chưa rõ ràng. Theo Igors Lab, bề mặt silicon có những bất thường mà mắt thường khó nhận thấy, nhưng chúng dẫn đến nhiệt độ hotspot cực cao, khiến GPU không thể sử dụng.

Igors Lab ghi nhận sự chênh lệch nhiệt độ lên tới 46 độ C giữa nhiệt độ trung bình của GPU và nhiệt độ hotspot, với hotspot đạt 113 độ C. Nhiệt độ 110 độ C là giới hạn cho các sản phẩm dựa trên RDNA, do đó nhiệt độ hotspot cao đã khiến card RX 9070 XT bị giảm hiệu suất do nhiệt. Kiểm tra bằng kính hiển vi cho thấy có hơn 1934 hố trên bề mặt silicon, chiếm hơn 1% diện tích chip.

Igor cho rằng điều này vượt xa mức độ dung sai bình thường của các chip hiện đại, đặc biệt là các chip công suất cao như Navi 48 trong 9070 XT. Igors Lab đã dựa trên các giá trị hướng dẫn chung trong ngành để xác định kích thước lỗ khuyết cho phép, vì RDNA 4 hiện không có thông số công khai về độ sâu tối đa của khuyết tật. Theo quy tắc, các khuyết tật có độ sâu ≤ 5-10 µm và đường kính ≤ 50-100 µm không được coi là nghiêm trọng, miễn là chúng không nằm gần mép chip hoặc bề mặt liên kết.

Trong các khu vực nhạy cảm hoặc ứng dụng chịu áp lực cơ học cao như chip mỏng, một khuyết tật sâu hơn 2-3 µm có thể là nghiêm trọng. Một hố trên thẻ bị lỗi được đo với độ sâu 12,59 µm và đường kính 212,36 µm, vượt quá tiêu chuẩn ngành. Igors Lab nghi ngờ nguyên nhân hư hại là do quá trình mài mặt sau không đúng cách.

Quá trình backgrinding là quá trình mài mặt sau của silicon sau khi chip được lắp vào PCB, nhằm đạt được độ dày phù hợp tùy thuộc vào thiết kế và mục đích sử dụng. Tương tự như mài nhẵn, quá trình này có thể gặp phải các vấn đề như mảnh vụn gây ra xước, lõm, hoặc không đều, ảnh hưởng đến tính toàn vẹn cấu trúc của silicon và giảm hiệu quả làm mát.

Căng thẳng cơ nhiệt không phù hợp có thể xảy ra, gây hư hại cho chip trong quá trình mài. Igors Lab kết luận rằng nhiều bên đã không phát hiện ra vấn đề này. Vì thẻ đồ họa xuất phát từ nhà máy của PowerColor, nên họ chịu trách nhiệm chính về chất lượng sản phẩm không đảm bảo. TSMC và các bên liên quan khác cũng đã thông qua mẫu này, có thể do các thuật toán kiểm tra dựa trên AI chưa được đào tạo đủ để phát hiện vấn đề.

Hiện tại, vấn đề này có vẻ không phổ biến. AMD cho biết sự cố với PowerColor RX 9070 XT chỉ là một trường hợp cá biệt. Hy vọng điều đó đúng và không có sự cố nào khác. Với giá GPU và tình trạng thiếu hụt, hy vọng chủ sở hữu có thể đổi trả hoặc nhận thay thế nếu Igors Lab mua card từ độc giả.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/gpus/defective-rx-9070-xt-card-with-pitted-silicon-gpu-surface-runs-extremely-hot-report-indicates-its-unclear-if-this-was-an-isolated-incident