Thay vào đó, liên doanh TSMC Intel TSMC không thể xây dựng nhà máy đóng gói, Ngân hàng Đầu tư nói

Đây không phải là lời khuyên đầu tư. Tác giả không có cổ phần trong bất kỳ cổ phiếu nào được đề cập. Wccftech.com có chính sách tiết lộ và đạo đức. Ngân hàng đầu tư Jefferies cho rằng liên doanh giữa Intel và TSMC có thể gặp phải vấn đề chống độc quyền. Cổ phiếu của Intel đã tăng 25% trong năm ngày qua sau khi Phó Tổng thống JD Vance gợi ý rằng chính quyền của ông sẽ tập trung vào sản xuất các vi mạch trí tuệ nhân tạo tiên tiến nhất tại Mỹ.

Các nhà đầu tư lạc quan về khả năng của công ty trong việc khôi phục vị thế lãnh đạo công nghệ quy trình sản xuất, nhưng Jefferies tỏ ra thận trọng và cho rằng TSMC có khả năng cao hơn trong việc xây dựng một cơ sở đóng gói tại Mỹ thay vì hợp tác với Intel. Những rắc rối trong sản xuất của Intel đã khiến việc sản xuất các sản phẩm 18A với khối lượng lớn và đảm bảo đơn hàng cho mảng kinh doanh xưởng đúc trở thành ưu tiên hàng đầu của ban quản lý.

Kể từ khi CEO cũ Patrick Gelsinger bất ngờ rời công ty năm ngoái, đã có nhiều đồn đoán về việc công ty có thể tách rời mảng sản xuất để tập trung vào thiết kế chip và cải thiện tình hình tài chính. Gần đây, sau khi Phó Tổng thống JD Vance gợi ý tại một hội nghị AI rằng chính quyền Trump sẽ tìm cách sản xuất chip AI tiên tiến tại Mỹ, cổ phiếu của Intel đã tăng mạnh.

Cổ phiếu đã tăng 25 điểm trong năm ngày qua, với nhiều đồn đoán sau khi TSMC của Đài Loan tổ chức cuộc họp tại Mỹ. Các nhà đầu tư tin rằng chính quyền Trump có thể yêu cầu TSMC hợp tác với Intel, giúp Intel khắc phục các chậm trễ sản xuất và đảm bảo các cơ sở tại Mỹ có thể sản xuất chip tiên tiến. Doanh thu của Intel theo từng phân khúc trong quý 4 năm 2024.

Ngân hàng đầu tư Jefferies đã bình luận về câu chuyện gần đây liên quan đến cổ phiếu Intel, nêu ra ba kịch bản có thể xảy ra do cách tiếp cận mới của chính quyền Trump. Các kịch bản này gồm: TSMC xây dựng một cơ sở đóng gói mới tại Mỹ, TSMC và Intel hợp tác để chuyển giao công nghệ sản xuất chip tiên tiến sang Mỹ, và Intel tiếp quản các hợp đồng đóng gói của TSMC.

Đóng gói đã trở thành một trở ngại chính trong kế hoạch của TSMC để sản xuất chip tiên tiến nhất tại Mỹ. Mặc dù cơ sở mới ở Arizona có thể sản xuất chip với công nghệ 4-nanomet, nhưng chúng phải được chuyển đến Đài Loan để đóng gói rồi mới quay lại Mỹ. Trong khi đó, Intel có khả năng đóng gói mạnh mẽ mà không bị ảnh hưởng bởi các sự chậm trễ như trong quy trình sản xuất tiên tiến của họ.

Ngân hàng đầu tư tin rằng lựa chọn đầu tiên, tức là TSMC xây dựng một nhà máy đóng gói ở Mỹ, có khả năng xảy ra cao hơn so với việc hợp tác với Intel. Một nhà máy đóng gói tại Mỹ sẽ giải quyết một yếu điểm lớn trong quy trình sản xuất tiên tiến của TSMC và đảm bảo rằng các chip AI hiện đại nhất được sản xuất tại Mỹ, phù hợp với các nhận xét của Vance.

Quá trình 2 nanomet được sản xuất chỉ tại Đài Loan, trong khi các chip AI thường sử dụng công nghệ cũ do tiêu thụ năng lượng cao. Do đó, cơ sở ở Arizona có thể sản xuất các sản phẩm tiên tiến nhất, đặc biệt là cho gã khổng lồ GPU NVIDIA Corporation.

Nguồn: wccftech.com/intels-tsmc-joint-venture-unlikely-as-latter-might-build-packaging-factory-instead-says-investment-bank/