Không thể vượt qua các bài kiểm tra trình độ

Bộ nhớ HBM3E của Samsung chưa vượt qua các bài kiểm tra chất lượng của NVIDIA, gây ra vấn đề mới cho nhà sản xuất Hàn Quốc. Vấn đề tiêu thụ điện và nhiệt độ là nguyên nhân chính khiến bộ nhớ HBM3E không đủ điều kiện. NVIDIA chủ yếu chọn SK Hynix. Thông tin về các lỗi trong quy trình HBM của Samsung đã xuất hiện cách đây vài tuần, cho thấy gã khổng lồ Hàn Quốc không đáp ứng được kỳ vọng của NVIDIA với các sản phẩm HBM.

Reuters đã nhấn mạnh rằng tình hình của Samsung không khả quan. Việc nhận đơn hàng HBM từ NVIDIA là một phần quan trọng trong chiến lược phát triển bộ phận nhớ của Samsung, và những tin đồn gần đây có thể gây thiệt hại lớn cho công ty Hàn Quốc này. Theo Reuters, quy trình HBM3 và HBM3E của Samsung đã gặp phải vấn đề về hiệu suất, dẫn đến việc NVIDIA không thể đặt hàng lớn.

Có thông tin cho rằng sản phẩm HBM gặp vấn đề về tiêu thụ nhiệt và điện, khiến chúng không vượt qua các bài kiểm tra tiêu chuẩn của Team Green. Tuy nhiên, Samsung đã khẳng định với Reuters rằng những cáo buộc này không chính xác và họ đang hợp tác chặt chẽ với các đối tác để tối ưu hóa sản phẩm. Dù sự phát triển này có thực hay không, nhưng nó vẫn là một trở ngại lớn cho sản phẩm HBM của Samsung, vì có thể ngăn cản việc áp dụng rộng rãi do khách hàng e ngại trước những báo cáo như vậy.

Tuy nhiên, cần lưu ý rằng việc không vượt qua các bài kiểm tra không có nghĩa là quy trình của Samsung bị lỗi. Samsung đã cung cấp bộ nhớ HBM3 cho AMD cho bộ tăng tốc Instinct MI300X. Các báo cáo ban đầu cho thấy việc không đạt yêu cầu có liên quan đến tiêu chuẩn cao do các đối tác của NVIDIA như SK Hynix đặt ra, và một số người cho rằng TSMC không muốn cho Samsung tham gia chuỗi cung ứng. Do đó, tình hình hiện tại vẫn chưa rõ ràng và chúng ta không nên vội kết luận.

Nguồn: wccftech.com/samsung-hbm3e-memory-fail-nvidia-qualification-excessive-heat-power-issues/