CXMT của Trung Quốc được báo cáo trì hoãn sản xuất hàng loạt chip DDR5 đến cuối năm 2025

ChangXin Memory Technologies (CXMT) đã phải hoãn sản xuất hàng loạt các thiết bị bộ nhớ DDR5 đến cuối năm 2025 nhằm cải thiện chất lượng. Tuy nhiên, chất lượng IC DDR5 của công ty hiện đã tương đương với Nanya. Sự kết hợp giữa năng suất và chất lượng cải thiện, cùng với việc mở rộng năng lực sản xuất của CXMT, có thể khiến các nhà cung cấp nhỏ tại Đài Loan cũng như các đối thủ toàn cầu lo ngại về ảnh hưởng của CXMT đến thị trường.

Chất lượng và năng suất của CXMT trong sản xuất DDR5 gây lo ngại. Cuối năm ngoái, CXMT bắt đầu sản xuất bộ nhớ DDR5, khiến ngành công nghiệp lo ngại về khả năng tràn ngập thị trường bằng các IC DDR5 giá rẻ. Tuy nhiên, sau đó được biết CXMT đang sử dụng công nghệ quy trình DRAM thế hệ 4 cũ để sản xuất các thiết bị DDR5 16 GB, dẫn đến kích thước của chúng lớn hơn 40% so với các IC DDR5 16 GB của Samsung.

Điều này có nghĩa là DRAM DDR5 của CXMT có chi phí sản xuất cao hơn nhiều so với chip DDR5 của Samsung, khiến việc tràn ngập thị trường bằng các thiết bị này trở nên khó khăn và không có lợi nhuận. Ngoài chi phí, các mẫu chip DDR5 của CXMT còn gặp phải vấn đề về độ ổn định ở nhiệt độ khoảng 60°C, nhiệt độ phổ biến cho bộ nhớ DDR5 trong các hệ thống chật chội, cũng như gặp khó khăn khi hoạt động ở nhiệt độ dưới không.

Các vấn đề này đã khiến các mô-đun dựa trên IC DDR5 của CXMT không đáp ứng tiêu chuẩn độ tin cậy. Do đó, CXMT phải thay đổi thiết kế các thiết bị DDR5, dẫn đến việc phải tạo mới các mặt nạ quang học, một quá trình tốn kém, nhưng đã giải quyết được vấn đề vận hành ở nhiệt độ cao hoặc thấp. Hiện tại, giá DDR4 đang cao, khiến các nhà cung cấp quyết định sản xuất lại. Tuy nhiên, CXMT đã phải hoãn sản xuất hàng loạt bộ nhớ DDR5 của mình.

Các nguồn tin cho biết sản xuất hàng loạt dự kiến bắt đầu vào khoảng tháng 5 hoặc tháng 6 năm 2025, nhưng đến tháng 7, không có bằng chứng về việc giao hàng số lượng lớn. Dù đã có tiến bộ về nhiệt độ, tỷ lệ sản xuất của dây chuyền CXMT vẫn còn thấp, chỉ hơn 50%, điều này không đạt yêu cầu cho DRAM hàng hóa. Các nguồn tin trong chuỗi cung ứng cho rằng cần thêm cải tiến và kinh nghiệm vận hành để CXMT có thể đạt được tỷ lệ sản xuất cạnh tranh với mức trung bình của ngành, điều này sẽ làm chậm tiến trình sản xuất hàng loạt.

Hiện tại, công ty đang hướng tới việc sản xuất DDR quy mô lớn vào cuối năm 2025. Các thử nghiệm gần đây về các mô-đun DDR5 của CXMT cho thấy chất lượng và hiệu suất đã cải thiện đáng kể, gần đạt đến mức của Nanya Technology tại Đài Loan, theo DigiTimes. Nếu các sản phẩm này được xác nhận bởi các nhà sản xuất PC hàng đầu, điều đó sẽ cho thấy CXMT đang thu hẹp khoảng cách với các nhà cung cấp DRAM đã được thiết lập.

Hiện tại, các sản phẩm của CXMT chưa vào sản xuất hàng loạt do vấn đề về tỷ lệ sinh lợi, vì vậy họ vẫn chưa thể coi là đối thủ trên thị trường DDR5. Dù CXMT đã cải thiện chất lượng chip DDR5 và đang nỗ lực nâng cao tỷ lệ sản xuất, công ty vẫn gặp nhiều thách thức. Chip DDR5 16 GB của CXMT có chi phí sản xuất cao hơn so với các chip tương tự của công ty khác, vì công nghệ chế tạo G4 của CXMT có kích thước khoảng 16nm, tương đương với công nghệ 10nm thế hệ 3 của Samsung ra mắt đầu năm 2021.

Thứ hai, quy trình sản xuất G4 của CXMT có kích thước đặc trưng là 16nm, nên các nhà sản xuất thiết bị nhà máy wafer không thể duy trì các công cụ dùng để sản xuất chip nhớ này tại Trung Quốc do quy định xuất khẩu của Mỹ từ năm 2022 cấm vận chuyển hoặc bảo trì thiết bị wafer có thể được sử dụng để sản xuất DRAM trên các nút công nghệ tiên tiến hơn 18nm. Nếu các nhà cung cấp của CXMT, bao gồm các công ty Mỹ, châu Âu và Nhật Bản, không thể hỗ trợ công cụ hoặc cung cấp linh kiện thay thế và nguyên liệu thô cho nhà sản xuất DRAM, điều này sẽ gây khó khăn lớn cho công ty trong việc nâng cao hiệu suất hoặc sản xuất hàng loạt bộ nhớ DDR5.

CXMT tiếp tục mở rộng năng lực sản xuất. Khác với các nhà sản xuất DRAM Mỹ, Nhật Bản hay Đài Loan phải tự duy trì lợi nhuận để đầu tư vào công nghệ mới, CXMT là một đơn vị được nhà nước tài trợ nhằm nâng cao khả năng tự cung tự cấp trong sản xuất chất bán dẫn. Việc sử dụng nguồn lực quốc gia giúp CXMT có lợi thế chiến lược so với đối thủ và tiếp tục mở rộng công suất sản xuất mặc dù gặp vấn đề về chất lượng và năng suất.

Morgan Stanley ước tính rằng công suất sản xuất của CXMT vào năm 2024 sẽ đạt khoảng 170.000 wafer 300 mm mỗi tháng, và kế hoạch trong năm nay là tăng sản lượng lên 240.000 wafer mỗi tháng. Digitimes báo cáo con số ấn tượng hơn, cho rằng vào cuối năm 2025, CXMT có thể sản xuất 280.000 wafer mỗi tháng, với khả năng tăng lên 300.000. Hiện tại, CXMT đang mở rộng cả sản lượng, chất lượng và hiệu suất, điều này có thể tạo áp lực ngày càng tăng lên các nhà cung cấp DRAM toàn cầu.

Tuy nhiên, có một vấn đề. Việc mở rộng công suất sản xuất của CXMT phụ thuộc nhiều vào thiết bị sản xuất từ bên ngoài Trung Quốc, vì hiện tại tỷ lệ nội địa hóa thiết bị tại các nhà máy của CXMT chỉ khoảng 20%. Nếu các công ty Mỹ, châu Âu và Nhật Bản ngừng cung cấp thiết bị sản xuất cũng như bảo trì thiết bị hiện có, CXMT sẽ không thể mở rộng công suất.

Nguồn: www.tomshardware.com/pc-components/dram/chinas-cxmt-reportedly-delays-mass-production-of-ddr5-chips-to-late-2025-state-backed-manufacturer-could-still-be-disruptive-market-force