Xiaomi không thể phát triển chipset Xring nội bộ trong tương lai bằng cách sử dụng quy trình 2NM của TSMC vì cuộc đàn áp của Hoa Kỳ đối với các công cụ EDA chuyên dụng, công ty sẽ bị giới hạn trong nút ‘N3E

XRING 01 là một cột mốc công nghệ không chỉ của Xiaomi mà còn của Trung Quốc, khiến chính phủ Mỹ lo ngại, vì chipset này được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm 'N3E' của TSMC. Tuy nhiên, tiến bộ của Xiaomi có thể không vượt qua giới hạn này do chính quyền Trump đã cấm xuất khẩu công cụ EDA cần thiết để sản xuất SoC 2nm.

Một nguồn tin cho biết rằng các công cụ EDA là cần thiết trong thiết kế cấu trúc GAAFET, điều này có nghĩa là Xiaomi và bộ phận XRING của họ sẽ chỉ có thể sử dụng công nghệ 'N3E' của TSMC. Công nghệ 2nm của TSMC có cấu trúc GAAFET, và nguồn tin Digital Chat Station trên Weibo nhấn mạnh rằng Xiaomi cần phải có những công cụ EDA này. TSMC được cho là đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng cho các wafer 2nm từ ngày 1 tháng 4, với mỗi đơn vị ước tính có giá 30.000 USD.

Trong số ba đối tác thường xuyên là Apple, Qualcomm và MediaTek, Xiaomi cũng là khách hàng của TSMC. Tuy nhiên, công ty Trung Quốc này sẽ chỉ được sử dụng công nghệ 3nm N3E, tương tự như Huawei. Theo thông tin mới nhất, để sở hữu các công nghệ chip smartphone tiên tiến nhất, Xiaomi sẽ phải tiếp tục phụ thuộc vào Qualcomm và MediaTek, những công ty sẽ ra mắt Snapdragon 8 Elite Gen 2 và Dimensity 9500 trong năm nay.

May mắn thay, việc hạn chế xuất khẩu máy móc tiên tiến sang Trung Quốc sẽ chỉ làm tăng quyết tâm của họ trong việc phát triển công cụ EDA nội địa. Tuy nhiên, liệu phần cứng này có được phát triển kịp thời để sản xuất Xiaomi XRING 02 trên quy trình 2nm của TSMC hay không, chúng ta sẽ có câu trả lời trong tương lai. Cần lưu ý rằng cũng có nguy cơ chính quyền Trump áp đặt lệnh cấm lớn đối với Xiaomi, ngăn cản họ hợp tác với TSMC hoặc Samsung.

Trong khi Trung Quốc đang phát triển máy móc EUV tùy chỉnh để loại bỏ sự tham gia thương mại nước ngoài, có thể mất vài năm để đạt được tự chủ.