SMIC tiếp tục sử dụng công nghệ in 7nm đến ít nhất năm 2026, gây trở ngại cho sự phát triển của Huawei, dù có ngân sách ổn định từ chính phủ

Đầu năm nay, Huawei và SMIC đã đạt được một cột mốc đáng chú ý khi phát triển thành công công nghệ 5nm. Tuy nhiên, do các tấm wafer trong quy trình này phải được sản xuất bằng máy móc DUV cũ, xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc sẽ gặp không ít khó khăn. Đáng tiếc, vấn đề này cũng áp dụng với quy trình 7nm, vốn đã được TSMC triển khai từ năm 2018, khiến SMIC tụt hậu nhiều thế hệ so với các đối thủ. Một báo cáo mới cho biết, mặc dù nhận được nguồn tài trợ đáng kể từ chính phủ Trung Quốc, SMIC vẫn chưa thể vượt qua rào cản 7nm. Điều này đồng nghĩa với việc Huawei có thể sẽ phải sử dụng công nghệ này ít nhất đến năm 2026.

Chipset Huawei Mate 70 và những thách thức trong quy trình 6nm

Trước đây, có tin đồn rằng Huawei sẽ sử dụng chipset 6nm cho dòng Mate 70. Tuy nhiên, điều này có khả năng chỉ là một phiên bản cải tiến của quy trình 7nm với tên gọi khác. Các báo cáo gần đây cũng chỉ ra rằng tham vọng phát triển chip AI của Huawei đã bị trì hoãn ba thế hệ do các lệnh trừng phạt thương mại từ Hoa Kỳ. Tệ hơn nữa, TSMC mới đây đã thông báo với một số khách hàng Trung Quốc rằng họ sẽ ngừng cung cấp chip 7nm cho các ứng dụng khác nhau, theo yêu cầu của chính phủ Hoa Kỳ. Với các lựa chọn gần như bị loại bỏ, Huawei buộc phải dựa vào các xưởng đúc nội địa như SMIC để đạt được sự độc lập, dù vẫn còn rất nhiều rào cản cần vượt qua.

Hạn chế lớn từ việc thiếu thiết bị EUV

ASML, công ty duy nhất trên thế giới cung cấp thiết bị EUV tiên tiến cho các nhà sản xuất wafer như TSMC và Samsung, bị Hoa Kỳ cấm bán công nghệ này cho SMIC. Do đó, SMIC phải sử dụng những thiết bị sẵn có, đồng thời dựa vào nguồn tài trợ lớn từ chính phủ Trung Quốc để phát triển công nghệ EUV nội địa. Tuy nhiên, việc đạt được mục tiêu này có thể mất nhiều năm. Theo The Liberty Times, các nguồn tin cho biết SMIC và Huawei sẽ phải tiếp tục sử dụng quy trình 7nm hiện tại ít nhất đến năm 2026.

Thách thức sản lượng và cải tiến quy trình

Ngay cả với các máy móc hiện có, SMIC vẫn đang gặp khó khăn trong việc tăng sản lượng trên quy trình 7nm. Điều này khiến việc sản xuất tấm wafer 5nm trở thành một nhiệm vụ không khả thi và có thể dẫn đến thiệt hại tài chính. Huawei dự kiến sẽ ra mắt chipset Kirin 9100 mới trên dòng Mate 70, được sản xuất trên quy trình 6nm. Tuy nhiên, quy trình này có vẻ chỉ là một phiên bản cải tiến của công nghệ 7nm, với số lượng bóng bán dẫn tăng thêm nhưng không có thay đổi lớn về mặt công nghệ.

Hướng đi cho Huawei và SMIC

Tóm lại, sự tiến bộ của Huawei phụ thuộc vào sự hợp tác chặt chẽ với SMIC, cùng làm việc để cải thiện sản lượng trên các quy trình tiên tiến. Với nguồn tài trợ lớn từ chính phủ Trung Quốc, điều này là khả thi, trừ khi có những yếu tố ẩn khác đang cản trở tiến trình mà chúng ta chưa biết.

Nguồn: SMIC tiếp tục sử dụng quy trình 7nm đến năm 2026, gây hạn chế cho sự phát triển của Huawei dù nhận được tài trợ lớn từ chính phủ.