Nút quy trình 18A thế hệ tiếp theo

Tại sự kiện Direct Connect 2025, Intel đã công bố kế hoạch tương lai của Intel Foundry Services (IFS) dưới sự lãnh đạo của CEO mới Lip-Bu Tan. Quy trình 14A của Intel hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm đầu và dự kiến sẽ có PowerVia 2.0 vào nửa sau năm 2026. Intel cũng đã cập nhật lộ trình foundry, bao gồm các phiên bản mới 18A và công bố khả năng cho quy trình 14A cao cấp.

Đội Blue cho rằng họ đã hợp tác với các đối tác của 14A, chia sẻ phiên bản đầu tiên của bộ thiết kế quy trình PDK, và theo thông tin chúng tôi có, khách hàng ấn tượng với việc Intel triển khai công nghệ mới nhất của họ. Quy trình 14A của Intel sẽ sử dụng phiên bản thứ hai của PowerVia, được gọi là PowerDirect.

Intel đã phát triển một phương pháp tiết kiệm năng lượng hơn, tập trung vào việc cung cấp và tiêu thụ năng lượng cho transistor thông qua các tiếp xúc chuyên biệt. Với công nghệ 14A, Intel đã vượt xa TSMC hai thế hệ trong việc sử dụng công nghệ cung cấp năng lượng từ mặt sau, cho thấy kế hoạch chiếm ưu thế của họ trong tương lai. Ngoài 14A, thông báo quan trọng thứ hai là về các biến thể 18A, được gọi là 18A-P và 18A-PT.

Node này được cho là có hiệu suất cao hơn node gốc. Thông báo thú vị hơn là 18A-PT, node đầu tiên của công ty hỗ trợ kết nối lai Foveros Direct 3D, giúp cạnh tranh với các giải pháp nối của TSMC. Phương pháp kết nối lai cho phép Intel xếp chồng nhiều chiplet thông qua TSV, và công nghệ Foveros Direct 3D sẽ sử dụng khoảng cách dưới 5 micron, so với phương pháp SoIC-X của TSMC có khoảng cách 9 micron.

Điều này có thể cho phép Intel phát triển các bộ vi xử lý tương tự như CPU Ryzen X3D của AMD thông qua các nút sản xuất nội bộ của mình. Công nghệ 18A-PT dự kiến sẽ được áp dụng cho các CPU Xeon Clearwater Forest. Một thông báo quan trọng là Intel đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm cho quy trình 18A, và dự kiến sẽ sản xuất hàng loạt vào cuối năm nay. Quy trình 18A sẽ được sử dụng trên các SoC Panther Lake, dự kiến bắt đầu sản xuất đại trà vào đầu năm 2026.

Intel 18A là đối thủ trực tiếp của TSMC N2, dự kiến sẽ thúc đẩy cạnh tranh trong các công nghệ tiên tiến trong thời gian tới. EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 2.5D là phương pháp hiệu quả về chi phí để kết nối nhiều chip phức tạp. Bao bì 2.5D cho logic-logic và bộ nhớ băng thông cao HBM. EMIB-M có tụ điện MIM trong cầu nối, trong khi EMIB-T bổ sung các TSV vào cầu nối. Cầu nối silicon được nhúng trong nền bao bì để kết nối từ bờ này sang bờ kia.

EMIB-T giúp đơn giản hóa việc tích hợp IP từ các thiết kế đóng gói khác, rút ngắn chuỗi cung ứng và quy trình lắp ráp. Đã được sản xuất hàng loạt từ năm 2017 với Intel và silicon bên ngoài. Foveros-S là gói 2.5D thế hệ tiếp theo, tối ưu cho hiệu suất chi phí, sử dụng silicon interposer với 4x reticle, phù hợp cho các ứng dụng khách hàng và giải pháp có nhiều chiplet top die. Đã được sản xuất hàng loạt từ năm 2019 với base die hoạt động.

Foveros-R 2.5D sử dụng lớp phân phối RDL để tích hợp các chiplet khác nhau, phù hợp cho các phân khúc khách hàng nhạy cảm về chi phí và yêu cầu chức năng phức tạp từ nhiều chiplet. Sẵn sàng sản xuất vào năm 2027. Foveros-B 2.5D kết hợp các lớp RDL cho nguồn và tín hiệu với cầu silicon, cung cấp giải pháp linh hoạt cho các thiết kế phức tạp.

Áp dụng cho ứng dụng khách hàng và trung tâm dữ liệu, lý tưởng cho các giải pháp với nhiều chiplet base như phân tán bộ nhớ đệm, DVR hoặc MIM. Sẵn sàng sản xuất vào năm 2027. Foveros Direct cho phép xếp chồng 3D chiplet trên die cơ sở hoạt động, mang lại hiệu suất năng lượng vượt trội. Giao diện liên kết lai Cu-to-Cu (HBI) với băng thông siêu cao và tiêu thụ năng lượng thấp. Kết nối die-to-die có mật độ cao và điện trở thấp.

Áp dụng cho các ứng dụng tại khách hàng và trung tâm dữ liệu. Công nghệ Foveros Direct được hỗ trợ trên giải pháp EMIB 3.5D. EMIB 3.5D là cầu nối đa chip nhúng và Foveros trong cùng một gói. Cho phép xây dựng các hệ thống linh hoạt với nhiều loại chip khác nhau. Thích hợp cho các ứng dụng cần kết hợp nhiều cấu trúc 3D trong một gói. Intel® Data Center GPU Max Series SoC sử dụng công nghệ EMIB 3.

5D sẽ tạo ra con chip đa dạng phức tạp nhất của Intel với hơn 100 tỷ bóng bán dẫn, 47 ô hoạt động và 5 quy trình sản xuất. Sau khi 20A bị hủy, Intel Foundry tập trung vào việc xây dựng hệ sinh thái với các đối tác, nhấn mạnh mối quan hệ với khách hàng. IFS đang hợp tác với Synopsys và Cadence để đảm bảo các quy trình của mình đáp ứng nhu cầu ngành, và việc lấy mẫu từ đối tác sẽ giúp Team Blue cải thiện hiệu suất sản xuất.

Nguồn: wccftech.com/intel-foundry-reveals-plans-for-process-leadership-at-direct-connect-2025/