Nhà máy TSMC từ Arizona đã vận chuyển thành công lô NVIDIA, AMD & Apple Chip Wafers đầu tiên, báo cáo cho biết

Đây không phải là lời khuyên đầu tư. Tác giả không nắm giữ cổ phiếu nào được đề cập. Wccftech.com có chính sách công bố và đạo đức. Theo một báo cáo từ truyền thông Đài Loan, nhà máy TSMC tại Arizona đã sản xuất lô chip đầu tiên cho các công ty công nghệ như Apple, NVIDIA và AMD. Nhà máy này bắt đầu sản xuất vào cuối năm ngoái và dự kiến sẽ sản xuất vi mạch sử dụng công nghệ quy trình N4.

Báo cáo cho biết lô GPU AI Blackwell mới nhất của NVIDIA, sử dụng biến thể N4 tùy chỉnh gọi là 4NP, đã được gửi đến Đài Loan để đóng gói sau khi lô chip Arizona đầu tiên khiến TSMC sản xuất 20.000 tấm wafer cho các khách hàng hàng đầu. Cũng theo báo cáo, các bộ xử lý EPYC thế hệ thứ 5 của AMD sẽ được sản xuất tại Arizona. Mặc dù nhà máy sản xuất của TSMC tại Arizona có thể sản xuất chip cao cấp lên đến quy trình N4, nhưng vẫn cần chuyển đến Đài Loan để đóng gói.

Đóng gói là một phần quan trọng trong chuỗi cung ứng chip AI, lắp ráp các chip silicon đã cắt thành mạch tích hợp để sử dụng trên bo mạch in và cuối cùng là trung tâm dữ liệu AI. TSMC đã hợp tác với công ty Mỹ Amkor để phát triển khả năng đóng gói tiên tiến tại Mỹ, nhưng lô chip ban đầu sẽ được vận chuyển về Đài Loan để đóng gói thành IC. Khả năng đóng gói là điểm nghẽn chính trong cung ứng AI, và báo cáo hôm nay cho thấy TSMC có thể mở rộng công suất lên 115.000 đơn vị trong năm nay, từ 75.000 năm ngoái.

Tăng cường công suất là cho gói CoWoS LS, và các báo cáo trước đây cho thấy công suất đóng gói có thể đạt 75,000 vào giữa năm 2025. Về sản xuất chip tại Arizona, báo cáo cho biết TSMC đã sản xuất 20,000 wafer trong lô chip đầu tiên từ địa điểm này, bao gồm sản phẩm cho NVIDIA, AMD và Apple, ba công ty đã đặt hàng ngay sau khi địa điểm này chính thức hoạt động.

Theo thông tin, các wafer bao gồm chip AI Blackwell của NVIDIA, sẽ được vận chuyển đến Đài Loan để đóng gói nâng cao bằng công nghệ CoWoS. Ngoài chip AI của NVIDIA, cơ sở ở Arizona cũng sản xuất bộ vi xử lý của Apple dùng trong iPhone và bộ xử lý EPYC thế hệ thứ năm của AMD. Nhu cầu cao từ việc đóng gói AI đã buộc các công ty như TSMC phải mở rộng công suất.

Điều này đã khuyến khích các công ty khác tham gia thị trường, trong đó có UMC của Đài Loan, nhà sản xuất chip hợp đồng lớn thứ hai trên đảo. UMC đang hợp tác với Qualcomm để đóng gói chip bằng công nghệ wafer-on-wafer (WoW). Hiện tại, cơ sở của TSMC ở Arizona đang sản xuất chip 4-nanometer (N4) và dự kiến sẽ mở rộng khả năng sản xuất chip 3-nanometer và 2-nanometer trong tương lai bằng cách xây dựng thêm nhà máy.

TSMC cũng dự định sẽ đóng gói chip tại Mỹ để không cần phải vận chuyển chúng đến Đài Loan.

Nguồn: wccftech.com/tsmcs-arizona-plant-successfully-ships-first-batch-of-nvidia-amd-apple-chip-wafers-says-report/