Có lẽ Intel đang cảm nhận sức ép từ AMD và Qualcomm với việc thị phần của họ ngày càng tăng trong thị trường máy tính xách tay. Hiện tại, Intel đang tiến hành phát triển vi xử lý lai (hybrid processor) hoặc system-on-a-chip (SOC) đầu tiên của hãng, cho thấy họ đang thực hiện một kế hoạch nghiêm túc.
Intel Lakefield là một vi xử lý hoàn toàn mới, tích hợp nhiều loại CPU core để cải thiện hiệu suất hệ thống và tối ưu hóa chức năng. Bên cạnh đó, các SOC lai này cũng có bộ nhớ tích hợp, giao diện I/O, kết nối không dây và CPU tích hợp.
Với số lượng thành phần tích hợp vào con chip này đa dạng, Intel Lakefield hoạt động giống như bộ vi xử lý ARM trong smartphone hơn là CPU truyền thống cho máy tính xách tay và máy tính cá nhân. Dự kiến Intel Lakefield sẽ đem lại biến đổi quan trọng trong thị trường máy tính, mở ra một trang mới sau thời gian dài.
Không có gì đáng ngạc nhiên khi không chỉ Intel mà cả AMD cũng đang theo đuổi giấc mơ về chip SOC. Cụ thể, chip thế hệ thứ 3 của AMD Ryzen được thiết kế với kiến trúc lai. Trước khi xu hướng SOC trở nên phổ biến, hãy tìm hiểu thêm về Intel Lakefield và những điều cần biết về nó.
Thông tin ngắn gọn về Intel Lakefield
Ngày phát hành của Intel Lakefield
Intel Lakefield sẽ được triển khai vào năm 2019 và Ice Lake có thể ra mắt vào cuối năm 2019. Intel cam kết rằng các thiết bị 10nm sẽ sẵn sàng cho dịp lễ mua sắm 2019 tại Mỹ.
Tuy nhiên, hệ thống vận hành do Lakefield điều hành có khả năng xuất hiện sớm hơn so với dự kiến ban đầu. Theo thông tin được rò rỉ từ Tweakers, vi xử lý Intel Lakefield M-series dành cho thiết bị di động dự kiến sẽ chính thức ra mắt vào quý 2 năm 2019.
Giá thành của Intel Lakefield
Được biết, việc xác định giá cả cho bộ xử lý Lakefield sẽ rất khó do đây là sản phẩm lai đầu tiên của Intel. Hiện chưa có thông tin về giá của các sản phẩm tương tự để so sánh, điều này khiến cho việc đánh giá giá cả trở nên khó khăn và không chính xác.
Intel Lakefield có vẻ sẽ chủ yếu được tích hợp vào máy tính xách tay và các thiết bị di động khác thay vì được bán riêng dưới dạng CPU đóng hộp. Với điều này, có khả năng rằng CPU Lakefield sẽ chỉ được cung cấp cho các đối tác thương mại như nhà tích hợp hệ thống và OEM, do đó khả năng mua CPU Lakefield độc lập là rất thấp.
Thông số của Intel Lakefield
Trước khi chúng ta khám phá chi tiết về bộ vi xử lý Intel Lakefield, hãy tìm hiểu về nguyên tắc và công nghệ đằng sau CPU x86 đầu tiên của Intel: Foveros.
Để khởi đầu chuyến hành trình này, trước hết hãy xem xét vị trí hiện tại của Intel.
Các bộ xử lý Intel đã sử dụng cấu trúc nguyên khối hoặc tích hợp 2D cho hầu hết các phần. Việc tích hợp lõi CPU, bộ nhớ, I/O và đồ họa vào một khuôn die là phương pháp chế tạo chính được áp dụng. Điển hình là vi xử lý lai đầu tiên của Intel, Intel Lakefield.
Intel mới đây đã giới thiệu việc tích hợp 2D vào bộ xử lý Kaby Lake G, nơi lõi CPU của Intel và đồ họa AMD được đặt cạnh nhau. Mặc dù hai thành phần ban đầu được tích hợp thành một gói duy nhất, nhưng chúng được kết nối thông qua Embedded Multi-die Interconnect Bridge (Cầu kết nối nhúng đa điểm), giúp tối ưu hóa tốc độ liên lạc.
Foveros là sự phát triển tiếp theo của việc tích hợp 2D, cho phép các thành phần được xếp chồng lên nhau theo hình thức logic-on-logic.
Không chỉ vậy, con chip này còn được trang bị đồ họa tích hợp Intel Gen11, cũng như các giao diện cho máy ảnh và kết nối có dây (I/O). Điều đáng chú ý là bộ nhớ tích hợp được tích hợp trên tất cả các thành phần này.
Hình ảnh của Intel Lakefield – vi xử lý lai đầu tiên của Intel: thông tin, giá bán và ngày phát hành.
Mặc dù bản chất xếp chồng lên nhau, bộ xử lý Intel Lakefield vẫn được thiết kế phù hợp cho các thiết bị nhỏ nhất. Tại buổi trình diễn tại sự kiện CES 2019, Intel đã giới thiệu cách bộ xử lý lai này có thể được trang bị trên bo mạch chủ không lớn hơn Roku Streaming Stick.
Theo Intel, Lakefield có khả năng mở rộng từ các hệ thống năng lượng thấp đến các PC hiệu suất cao. Đây là một bước tiến lớn cho máy tính xách tay truyền thống, máy tính xách tay 2 trong 1 và thậm chí cả máy tính xách tay màn hình kép. Những sản phẩm như Intel Tiger Rapids và Asus Project Precog được kỳ vọng sẽ tận dụng được tiềm năng của bộ xử lý Lakefield này.
"Đó là toàn bộ thông tin mới nhất về Intel Lakefield cho đến thời điểm hiện tại. Đừng quên theo dõi PV Công nghệ để cập nhật thông tin mới nhất về dòng sản phẩm này trong tương lai."