Intel đã xử lý 30.000 wafer bằng công cụ chế tạo chipa EUV cao

Intel đã bắt đầu sử dụng hai máy lithography EUV High-NA Twinscan EXE5000 tiên tiến của ASML cho mục đích nghiên cứu và phát triển. Tại hội nghị ngành công nghiệp, kỹ sư Intel Steve Carson cho biết công ty đã xử lý tới 30.000 wafer bằng các hệ thống này tại nhà máy phát triển D1 gần Hillsboro, Oregon, sau khi lắp đặt chúng vào năm ngoái.

Intel là nhà sản xuất chip hàng đầu đầu tiên sở hữu máy EUV High-NA, được cho là có giá 350 triệu euro mỗi chiếc, và dự kiến sử dụng chúng để sản xuất chip 14A 1.4nm trong vài năm tới. Việc áp dụng công nghệ sản xuất mới trước đối thủ rất quan trọng, giúp Intel phát triển nhiều khía cạnh sản xuất EUV High-NA như kính cho photomask, pellicle cho photomask, và hóa chất.

ASML có thể phát triển công nghệ Twinscan EXE5000 High-NA EUV với phản hồi từ kỹ sư Intel, giúp công ty này có lợi thế cạnh tranh. Mặc dù việc xử lý 30.000 wafer trong một quý thấp hơn so với hệ thống thương mại, nhưng con số này vẫn rất lớn cho mục đích nghiên cứu và phát triển, cho thấy Intel đang quyết tâm trở thành nhà sản xuất chip hàng đầu trong kỷ nguyên High-NA EUV.

Mặc dù ASML coi các công cụ lithography Twinscan EXE5000 High-NA EUV của mình là thiết bị tiền sản xuất không được thiết kế cho sản xuất quy mô lớn, Intel đã báo cáo rằng các hệ thống này "đáng tin cậy hơn so với các mẫu trước đây." Tuy nhiên, báo cáo không cho biết liệu Twinscan EXE5000 của ASML có đáng tin cậy hơn công cụ Twinscan NXE3300 tiền sản xuất từ năm 2013, hay các công cụ sản xuất Twinscan NXE3600D hoặc NXE3800E đang được sử dụng cho sản xuất quy mô lớn hiện nay hay không.

ASML sử dụng nguồn sáng tương tự cho máy NXE và EXE, cho thấy chúng có thể rất đáng tin cậy. Công cụ lithography Twinscan EXE High-NA EUV của ASML có thể đạt độ phân giải tới 8nm chỉ với một lần phơi sáng, cải thiện đáng kể so với hệ thống Low-NA EUV chỉ đạt độ phân giải 13.5nm. Các công cụ Low-NA hiện tại cũng có thể đạt 8nm nhưng cần sử dụng phương pháp double patterning, điều này kéo dài chu kỳ sản phẩm và có thể ảnh hưởng đến năng suất.

Các công cụ EUV High-NA giảm diện tích phơi sáng xuống còn một nửa so với hệ thống Low-NA EUV, buộc các nhà phát triển chip phải điều chỉnh thiết kế. Do chi phí và đặc điểm của hệ thống litho EUV High-NA, các nhà sản xuất chip có chiến lược khác nhau trong việc áp dụng. Intel muốn là người đầu tiên áp dụng, trong khi TSMC thận trọng hơn.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/intel-has-processed-30-000-wafers-with-high-na-euv-chipmaking-tool