Huawei tin đồn đã đánh bại Apple trong việc đưa HBM DRAM lên điện thoại thông minh;Công nghệ sẽ dựa trên phương pháp xếp chồng 3D, tăng hiệu quả và tăng hiệu suất AI

Các lệnh trừng phạt thương mại của Mỹ có thể đã khiến Huawei gặp khó khăn, nhưng công ty này quyết định không chỉ vượt qua thử thách mà còn đón đầu công nghệ nhanh hơn các đối thủ. Ví dụ, Mate XT là smartphone gập ba đầu tiên trên thế giới, và hiện tại có thông tin cho rằng Huawei sẽ áp dụng HBM DRAM cho smartphone trước Apple, mang lại nhiều lợi thế.

Apple đã từng được đồn đoán sẽ giới thiệu HBM DRAM cho iPhone vào năm 2027 nhân dịp kỷ niệm 20 năm, nhưng Huawei có thể trở thành hãng đầu tiên ra mắt thiết bị sử dụng công nghệ này. Hiện tại, điểm yếu của Huawei là không thể tận dụng quy trình sản xuất tiên tiến từ TSMC và Samsung, do đó họ chỉ giới hạn ở công nghệ 7nm từ đối tác sản xuất địa phương SMIC.

Tuy nhiên, nguồn tin Digital Chat Station cho biết công ty đang có lợi thế, đặc biệt là so với Apple, đang tụt lại trong lĩnh vực AI sinh generative. Một thành phần quan trọng sẽ nâng cao hiệu suất AI là HBM DRAM (Bộ nhớ băng thông cao). Hiện tại, công nghệ bộ nhớ tiên tiến nhất cho smartphone và tablet là LPDDR5X, với tin đồn rằng sản xuất RAM LPDDR6 sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2026 bởi Samsung, và Qualcomm sẽ áp dụng công nghệ này cho các chipset tương lai.

Tin đồn trên Weibo cho biết Huawei sẽ phát triển DRAM HBM dựa trên công nghệ xếp chồng 3D, giúp tăng băng thông và hiệu suất trong khi giảm kích thước chip nhớ. Điều này khiến DRAM này trở thành lựa chọn hàng đầu cho smartphone. Tuy nhiên, Apple dự kiến sẽ áp dụng DRAM HBM cho iPhone vào năm 2027, khi ra mắt phiên bản kỷ niệm 20 năm. Huawei có thể giới thiệu thiết bị tương tự sớm hơn đối thủ, giúp họ có lợi thế lớn trước Apple và cạnh tranh trong lĩnh vực AI.

Rất tiếc, tin đồn không cho biết dòng smartphone cụ thể nào của Huawei sẽ được áp dụng công nghệ này đầu tiên, nên chúng ta phải chờ thêm thông tin.

Nguồn: wccftech.com/huawei-could-beat-apple-in-bringing-hbm-dram-to-smartphones/