Động đất 6,4 độ có thể đã ảnh hưởng đến 20.000 TSMC Wafer

Mặc dù trận động đất 6.4 độ Richter gần đây ở Đài Loan không gây thiệt hại lớn cho TSMC và các nhà máy của họ, nhưng công ty vẫn phải ngừng sản xuất và có thể cần hiệu chỉnh lại các thiết bị. Theo ComputerBase, có thể có tới 20.000 wafer đang trong quá trình xử lý bị ảnh hưởng. Trận động đất xảy ra vào lúc 12:17 sáng thứ Ba tại huyện Dapu, Chiayi, miền nam Đài Loan.

Động đất xảy ra ở độ sâu 4 km. TSMC đã sơ tán nhân viên từ các nhà máy ở miền trung và miền nam, đồng thời ngừng sản xuất. Chấn động mạnh nhất đạt cấp 5 ở Khu Công Nghệ Khoa Học Đài Nam và cấp 4 ở Khu Công Nghệ Khoa Học Trung Đài. Các cơ sở ở Hsinchu ghi nhận chấn động nhẹ hơn, cấp 3. Các địa điểm chính bị ảnh hưởng bao gồm Fab 18 tại Khu Công Nghệ Khoa Học Đài Nam, Fab 8 sản xuất chip 3nm, một nhà máy 200mm và Fab 14 sản xuất chip trên công nghệ 4nm và 5nm, theo báo cáo của TrendForce.

Sự gián đoạn trong sản xuất có thể ảnh hưởng đến 20.000 wafer đã được xử lý tại các nhà máy này. Mặc dù có thể hoàn tất sản xuất một số wafer, nhưng phần lớn sẽ phải bị loại bỏ, gây ra sự gián đoạn trong việc giao hàng chip cho một số công ty, dẫn đến khả năng cung cấp sản phẩm thấp hơn dự kiến. Số wafer bị ảnh hưởng này chỉ chiếm một phần nhỏ trong tổng sản xuất của TSMC.

Công ty đã xử lý 3,418 triệu wafer tương đương 300 mm trong quý trước, với sản lượng trung bình hàng ngày khoảng 37,000 wafer. Do đó, trận động đất sẽ không ảnh hưởng nghiêm trọng đến tình hình tài chính của TSMC. Tuy nhiên, nếu một công ty fabless mất một lô vi xử lý, điều đó có thể làm giảm doanh thu của họ. Về các nhà máy của TSMC, các cuộc kiểm tra cho thấy không có vấn đề về cấu trúc hay gián đoạn dịch vụ như điện và nước.

Các tòa nhà được thiết kế để chịu được động đất lên đến cấp 7, vì vậy trận động đất hiện tại không phải là vấn đề lớn đối với TSMC. Tuy nhiên, các thiết bị sản xuất chip chính xác cao trong nhà máy lại khá dễ bị tổn thương. Mặc dù máy móc được thiết kế để hấp thụ rung động, nhưng chúng cần phải được hiệu chỉnh lại để tiếp tục sản xuất chip, điều này sẽ tốn thời gian. Tin tốt là một số chi phí có thể được bù đắp bởi bảo hiểm.

Mặc dù gặp phải gián đoạn, TSMC dự kiến sẽ nhanh chóng trở lại sản xuất đầy đủ. Một sự kiện tương tự vào tháng 4 năm 2024 đã khiến TSMC thiệt hại 92 triệu USD. Lúc đó, thiết bị ở những khu vực có rung chấn mức 5 cần ba ngày để trở lại bình thường, và một số wafer đang xử lý đã bị mất.

Nguồn: www.tomshardware.com/tech-industry/earthquake-may-have-affected-20-000-tsmc-wafers-the-majority-will-likely-have-to-be-scrapped